Всем приветы! Половина лета прошла, погода стоит не очень в последнее время, но это не повод останавливать эксперименты. Сегодня познакомимся с очередным гостем из ассортимента термопаст GDxxx. Встречаем, GD460! Погнали!
Отступление
1. Зачем все эти тесты и эксперименты, если в этом мире уже есть МХ-4 и КПТ-8? А затем, что интересно и хочется рассказать людям. А ещё без тестов, обзоров и экспериментов, многие из тех, кто спрашивает «зачем....?» и не узнали бы, что уже есть.
2. Не забывайте, что каждый тест индивидуален, разные кулеры, разные крышки процов. У меня вот такие результаты, у вас на таком же железе будут другие, т.к. неровность поверхностей не одинакова, звезды и луна не в той фазе и т.д.
3. Насчёт того, что я тестирую слишком по-простому, по-домашнему, т.е. нет контроля слоя термопасты, нет контроля количества термопасты, нет внешнего (термопары) контроля температуры и прочих через чур правильных условий/вещей.
Допустим при соблюдении всех этих требований, мы получим результат, что паста hy710 из аутсайдера, превратится в топ, и что дальше? Зачем это бесполезное знание, которое никто не сможет применить? Откроет Вася интернет, которому надо поменять пасту, увидит что hy710 круче мх-4, и стоит копейки, и ещё рядом будет инструкция о сорока пунктах, и чтобы добиться таких результатов, ему ОБЯЗАТЕЛЬНО нужно их все соблюсти иначе каюк. И скажет Вася «да ну вас нафиг, возьму GD900 капну немного, прижму и буду счастлив». Потому что Вася дома и сможет повторить мой домашний опыт.
Но это не значит, что я не согласен с теми, кто говорит, что надо то, то, то. Мы тут в домашней уютной обстановке и проводить будем тест, по-домашнему. В нашем распоряжении поддерживать температуру окружающей среды, одинаковый стенд и метод теста, это 90% правильности.
4. Почему не взять нагреватель с заданной мощностью и не греть им? Потому что у меня есть почти халявный стенд, да и он является компьютером. И т.к. я тестирую пасту, которую буду использовать в компьютерах, на них я и буду тестировать. И нет, это не основной мой компьютер, я не разбираю его каждый раз, это именно стенд, ждущий своей работы, максимум — это скинуть кулер и накинуть снова.
Вновь термопаста нам пришла в шприце, 3 грамма.
Паста везде мелькает, как серебристая. Серебрянка эта никогда мне не нравилась, хотя бы потому, что пачкается сильно.
У нас уже есть уже паста серебристого цвета — это HY710, которая нас опечалила своей производительностью. Сравним GD460 с ней:
Как видимию, в сравнении с HY710, GD460 будто бы обычная серая паста, а не серебряная. Сравним с простой серой пастой.
Вот сравнение с GD900, как с серой пастой:
Телефон не совсем хорошо передал цвет пасты на белом листе, слишком темная. Видно что паста не такая жидкая и глянцевая, как GD900, но в жизни она все таки не просто серая, что-то в ней «блескучее» есть. Как будто в пасту Shin-Etsu добавили совсем чуть серебрянки.
HY710 показала отвратительные результаты, посмотрим на конкурента.
Характеристики:
Заявленная теплопроводность:
Тест проходил на процессоре AMD Phenom II X4 955 3.2 GHz 125W степпинг С3, разогнанного до 3.8 ГГц. Грел с помощью AIDA64 — Stress FPU — 45 минут, ибо он сильнее всего греет камень. Кулер Zalman CNPS10 Performa.
Стенд открытый. Материнка на столе, соответственно кулеры в вертикальном положении, блок питания отведен, чтобы не мешать своим вентилем. Регулировку оборотов решил убрать, в стресс-тесте все равно выйдут на максимальные обороты. Метод нанесения — капля, прикладываю кулер с прижимом, кручу на месте немного и цепляю скобу/затягиваю винты. Каждая смена кулера, нанесение новой пасты, после чистки ватными дисками и обезжиривания Нефрасом С2-80/120 «калошей»/«галошей». Температура помещения 22.5-23.5 (если не указано иное) в ходе тестирования, двери и окна закрыты от сквозняков.
Почему AIDA64, а не LinX, Prime95, OCCT и т.д. ?
Конкретно на этом процессоре, конкретно на этом тестовом стенде, конкретно на этом LiveCD греет аида лучше. Грел от 10 минут, температура выходила почти на свой максимум. Был бы у меня современный камень или например Intel хотя бы 3-5 летний вопросов бы не было, особенно если бы была поддержка AVX2, а пока так. Скрины:
Скрины
AIDA64 Stress CPU:
AIDA64 Stress CPU+Cache:
AIDA64 Stress CPU+FPU+Cache:
AIDA64 Stress Cache:
AIDA64 Stress FPU+Cache:
AIDA64 Stress FPU 1 минута:
AIDA64 Stress FPU 12 минут:
Prime95:
Linx 15 минут:
Другой день тестирования AIDA64 Stress FPU 45 минут:
OCCT бросил на 32 минуте, кое как добралась температура на 47 градусов:
OCCT LinX тоже не сильно разогрел:
Результаты:
Цена за грамм в крупной таре (если есть), $.:
Итог:
В борьбе между GD460 и HY710, победу одержала GD паста. Но в общем зачёте… результат средний. Впрочем цена низкая и своего покупателя она найдет, а ещё неизвестно, как она покажет себя через какое-то время. Может приработка даст ей раскрыться. Но такие тесты я могу предположить, как сделать, но собрать результаты будет проблематично, и ещё пара «но» этического плана.
Всем спасибо, всем пока. Критику и вопросы принимаю.
Общее фото присланного магазином пакета с термопастой.
Паста GD460 густая, с наполнителем. Она, в принципе, не способна сделать очень малый слой. И, естественно, проиграет «жидким» пастам типа GD100, в которой вообще нет наполнителя. Автор тестирует пасты на тщательно приработанном (выровненном) радиаторе и процессоре, а потому его результаты совпадают с мерой жидкости пасты — см. результат то-же дешевой GD100. ))
Однако, задайте себе вопрос — для чего же делают «густые» пасты. Наверно, у них есть своя целевая группа. В виде обычных процессоров и радиаторов, которые никто не выравнивал, да и не будет никогда.
Только ЖМ обеспечивает И тонкий слой И хорошую теплопроводность, а потому является абсолютным победителем (с учетом его особенностей, естественно). А для обычных паст есть дилемма — или гнаться за толщиной слоя в приработанных поверхностях, или играть на теплопроводность на неизбежных зазорах обычных компьютерных систем. ))
В простом понимании, мы имеем одну нагревающуюся поверхность, со своими неровностями. И вторую охлаждаемую поверхность, со своими неровностями.
Задача отличной термопасты просто заполнить имеющиеся неровности обеих поверхностей и создать переходную плёнку именно между неровностями.
Переходная пленка должна быть как можно тоньше, чтобы обеспечить меньшее тепловое сопротивление.
Первое время подошвы радиаторов полировали на стекле для получения более ровной поверхности. Это потом уже были придуманы термопасты и термоинтерфейсы.
Поэтому, в абсолюте, термопасты должны иметь следующие данные:
1. Мелкое зерно наполнителя.
2. Хорошая термопроводность наполнителя
3. Максимальное вытеснения воздуха из неровностей 2-х поверхностей.
И то, и другое обуславливает хорошую теплопроводность от процессора на радиатор. Именно это и показывает в своих тестах alexseevdenis.
Текучесть пасты при разовой работе профессионала почти значения не имеет. Я и нанесу тончайшим слоем, и еще немного проверну радиатор, чтобы выгнать излишки пасты. А вот капающая термопаста при нанесении на поточной линии будет всегда лишней. Дозировать густую пасту проще. Отсюда и густота паст в промышленном оборудовании.
Да и с густой пастой дофига получается. Снимаем радиатор в ноутбуке или видеокарте и видим такое дикое количество пасты, что хватило бы на 3 единицы техники.
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.