Тестирование термопасты Thermalright TFX. Топовая паста с которой я не справился.
- Цена: $12.00 (и брал за $12)
- Перейти в магазин
Всем приветы! Сегодня никакой китайщины и ноунеймов. На повестке дня одна из самых топовых термопаст на рынке от компании Thermalright. Встречаем Thermalright TFX! 14.3 W/m*K! Страшно? Мне страшно. Глаза боятся, а руки делают. Погнали!
UPD1: Добавлена информация на голом кристалле видеокарты:
Приехала паста за 8 дней. Красно-черный блистер и шприц, стилизованная буква Х, ну прям суперкар, а не термопаста. Т.е. внешний вид упаковки для термопасты, пытается нам рассказать о том, чтопод капотом внутри шприца у нас мощь.
Мощь не мощь, но внутри у нас ждет шприц с термопастой. Вся информация о характеристиках и нанесении у нас расположены на блистере, вернее на бумажной части упаковки, заключенной в пластиковый блистер. Читать не скажу, что удобно — черные буквы на достаточно темном красном фоне, достаточно напряжно для глаз.
Паста серая, наносится удобно и удаляется легко, чего немного не ожидал. Обычно высокопроизводительные пасты достаточно густые и часто их приходится подогревать, но тут все хорошо с этим.
Характеристики:
Заявленная теплопроводность:
Тест проходил на процессоре AMD Phenom II X4 955 3.2 GHz 125W степпинг С3, разогнанного до 3.8 ГГц. Грел с помощью AIDA64 — Stress FPU — 45 минут, ибо он сильнее всего греет камень. Кулер Zalman CNPS10 Performa.
Стенд открытый. Материнка на столе, соответственно кулеры в вертикальном положении, блок питания отведен, чтобы не мешать своим вентилем. Регулировку оборотов решил убрать, в стресс-тесте все равно выйдут на максимальные обороты. Метод нанесения — капля, прикладываю кулер с прижимом, кручу на месте немного и цепляю скобу/затягиваю винты. Каждая смена кулера, нанесение новой пасты, после чистки ватными дисками и обезжиривания Нефрасом С2-80/120 «калошей»/«галошей». Температура помещения 22.5-23.5 (если не указано иное) в ходе тестирования, двери и окна закрыты от сквозняков.
Результаты:
Попробуем добавить «жАру». Накинем процессору 0.15 В и 200 МГц и повторим тест. Я думаю печка получится ещё той. Проц кстати завелся без проблем и в ходе тестов проблем не давал.
Результаты 2:
Цена за грамм в крупной таре (если есть), руб.:
Итог:
Результат, как у МХ-4. Ожидал результатов получше. Но есть небольшое предположение, что перформа стала узким местом, все таки кулер был верхом бюджетного сегмента, ну или низом среднего, кому как удобнее и кому как нравится… Мы увеличили тепловой поток, у нас достаточно большой кристалл выполненный по 45 нм нормам, а результат не меняется, значит беда скорее в кулере, не может он быстрее отвести тепло, у него пластины всего-лишь нанизаны на теплотрубки, т.е. банальное обжатие, ни клея, ни пайки, бюджет не позволил. Метод нанесения менять пока не буду, т.к. хочу взять кулер «помощнее»… например мачо. Я видел тесты, а точнее видеотесты этой пасты, в одних видео, паста сравнялась с топами типа крионавта, в других вырвалась вперёд. Так что перетест пасты будет ОБЯЗАТЕЛЬНО и не только этой, 2-5 паст перетестирую. На данный момент паста сравнялась с МХ-4, что при ее цене — катастрофа. Цена прям негуманная. Но это не китаец и не тем более китайский нонейм, это именитый производитель. Осталось приобрести кулер. В общем я постарался выжать из стенда побольше.
Всем спасибо, всем пока. Критику и вопросы принимаю.
/spoiler>
UPD1: Добавлена информация на голом кристалле видеокарты:
Попробовал на видеокарте HD 7870, которая уже выступала у нас. Греть будем в Furmark'е.
Скрин в фурмарке в полноэкранном режиме меня откровенно динамил, поэтому фото.
Проведём тест на GD007, как на аналоге мх-4.
Теперь перемажем на TFX.
Вот! Выигрыш 2 градуса. Кто-то скажет немного, при такой разнице в цене и параметрах, а кто-то скажет отличненько и добавит в корзину. Т.к. у нас тесты GD007 показали идентичность результатов с МХ-4, могу заявить, что TFX лучше MX-4. Но в любом случае нужна печка+TFX+мощная система охлаждения (в идеале хорошая водянка или топовый воздух).
Итог 2:
Вот теперь видно, что разница есть. И могу рекомендовать ее, как ТОП.
UPD1: Добавлена информация на голом кристалле видеокарты:
Отступление
1. Зачем все эти тесты и эксперименты, если в этом мире уже есть МХ-4 и КПТ-8? А затем, что интересно и хочется рассказать людям. А ещё без тестов, обзоров и экспериментов, многие из тех, кто спрашивает «зачем....?» и не узнали бы, что уже есть.
2. Не забывайте, что каждый тест индивидуален, разные кулеры, разные крышки процов. У меня вот такие результаты, у вас на таком же железе будут другие, т.к. неровность поверхностей не одинакова, звезды и луна не в той фазе и т.д.
2. Не забывайте, что каждый тест индивидуален, разные кулеры, разные крышки процов. У меня вот такие результаты, у вас на таком же железе будут другие, т.к. неровность поверхностей не одинакова, звезды и луна не в той фазе и т.д.
Приехала паста за 8 дней. Красно-черный блистер и шприц, стилизованная буква Х, ну прям суперкар, а не термопаста. Т.е. внешний вид упаковки для термопасты, пытается нам рассказать о том, что
Мощь не мощь, но внутри у нас ждет шприц с термопастой. Вся информация о характеристиках и нанесении у нас расположены на блистере, вернее на бумажной части упаковки, заключенной в пластиковый блистер. Читать не скажу, что удобно — черные буквы на достаточно темном красном фоне, достаточно напряжно для глаз.
Паста серая, наносится удобно и удаляется легко, чего немного не ожидал. Обычно высокопроизводительные пасты достаточно густые и часто их приходится подогревать, но тут все хорошо с этим.
Характеристики:
Заявленная теплопроводность:
Тест проходил на процессоре AMD Phenom II X4 955 3.2 GHz 125W степпинг С3, разогнанного до 3.8 ГГц. Грел с помощью AIDA64 — Stress FPU — 45 минут, ибо он сильнее всего греет камень. Кулер Zalman CNPS10 Performa.
Стенд открытый. Материнка на столе, соответственно кулеры в вертикальном положении, блок питания отведен, чтобы не мешать своим вентилем. Регулировку оборотов решил убрать, в стресс-тесте все равно выйдут на максимальные обороты. Метод нанесения — капля, прикладываю кулер с прижимом, кручу на месте немного и цепляю скобу/затягиваю винты. Каждая смена кулера, нанесение новой пасты, после чистки ватными дисками и обезжиривания Нефрасом С2-80/120 «калошей»/«галошей». Температура помещения 22.5-23.5 (если не указано иное) в ходе тестирования, двери и окна закрыты от сквозняков.
Почему AIDA64, а не LinX, Prime95 и т.д. ?
Конкретно на этом процессоре, конкретно на этом тестовом стенде, конкретно на этом LiveCD греет аида лучше. Грел от 10 минут, температура выходила почти на свой максимум. Скрины:
Скрины
AIDA64 Stress CPU:
AIDA64 Stress CPU+Cache:
AIDA64 Stress CPU+FPU+Cache:
AIDA64 Stress Cache:
AIDA64 Stress FPU+Cache:
AIDA64 Stress FPU 1 минута:
AIDA64 Stress FPU 12 минут:
Prime95:
Linx 15 минут:
AIDA64 Stress CPU+Cache:
AIDA64 Stress CPU+FPU+Cache:
AIDA64 Stress Cache:
AIDA64 Stress FPU+Cache:
AIDA64 Stress FPU 1 минута:
AIDA64 Stress FPU 12 минут:
Prime95:
Linx 15 минут:
Результаты:
Попробуем добавить «жАру». Накинем процессору 0.15 В и 200 МГц и повторим тест. Я думаю печка получится ещё той. Проц кстати завелся без проблем и в ходе тестов проблем не давал.
Результаты 2:
Цена за грамм в крупной таре (если есть), руб.:
Итог:
Результат, как у МХ-4. Ожидал результатов получше. Но есть небольшое предположение, что перформа стала узким местом, все таки кулер был верхом бюджетного сегмента, ну или низом среднего, кому как удобнее и кому как нравится… Мы увеличили тепловой поток, у нас достаточно большой кристалл выполненный по 45 нм нормам, а результат не меняется, значит беда скорее в кулере, не может он быстрее отвести тепло, у него пластины всего-лишь нанизаны на теплотрубки, т.е. банальное обжатие, ни клея, ни пайки, бюджет не позволил. Метод нанесения менять пока не буду, т.к. хочу взять кулер «помощнее»… например мачо. Я видел тесты, а точнее видеотесты этой пасты, в одних видео, паста сравнялась с топами типа крионавта, в других вырвалась вперёд. Так что перетест пасты будет ОБЯЗАТЕЛЬНО и не только этой, 2-5 паст перетестирую. На данный момент паста сравнялась с МХ-4, что при ее цене — катастрофа. Цена прям негуманная. Но это не китаец и не тем более китайский нонейм, это именитый производитель. Осталось приобрести кулер. В общем я постарался выжать из стенда побольше.
Всем спасибо, всем пока. Критику и вопросы принимаю.
Видео
/spoiler>
UPD1: Добавлена информация на голом кристалле видеокарты:
Попробовал на видеокарте HD 7870, которая уже выступала у нас. Греть будем в Furmark'е.
Скрин в фурмарке в полноэкранном режиме меня откровенно динамил, поэтому фото.
Проведём тест на GD007, как на аналоге мх-4.
Теперь перемажем на TFX.
Вот! Выигрыш 2 градуса. Кто-то скажет немного, при такой разнице в цене и параметрах, а кто-то скажет отличненько и добавит в корзину. Т.к. у нас тесты GD007 показали идентичность результатов с МХ-4, могу заявить, что TFX лучше MX-4. Но в любом случае нужна печка+TFX+мощная система охлаждения (в идеале хорошая водянка или топовый воздух).
Итог 2:
Вот теперь видно, что разница есть. И могу рекомендовать ее, как ТОП.
Самые обсуждаемые обзоры
| +71 |
3366
135
|
| +51 |
3572
66
|
| +30 |
2566
48
|
| +38 |
2916
41
|
| +55 |
2065
37
|
По отзывам prolimatech pk-3, получше может быть чем MX-4.
Но я бы не стал говорить, что вы не справились с пастой, данное тестирование показывает, что на большинстве рабочих систем (а таких большинство) более дорогие пасты — это переплата денег за «бренд», «понты» и т.д. На что способны дорогие пасты покажут энтузиасты, на суперкулерах и крутом разгоне, большинству же интересно как ведут себя пасты в самом обычном, бюджетном, сегменте.
Почему она не справляется ЕСЛИ справляется на активном кулере?
Законы физики поменялись?
По моим наблюдениям с пассивными системами не паста не справляется а сами радиаторы, ток воздуха и их площадь.
А паста уже вторична.
С КПТ отсутствие троттлинга при температуре окружающего воздуха +70 и без принудителной вентиляции ну никак не получить.
Это у пасивных то? С какого будуна?
У активно обдуваемых перепад температуры между радиатором и ЦП элементарно БОЛЬШЕ!
Теплосъём БЫСТРЕЕ.
А насчет перепада пассивных-активных, по-моему один и тот радиатор с активным охлаждением и с пассивным будет иметь тот же перепад при той же мощности проца, т.к. активное охлаждение лишь быстрее отбирает тепло у радиатора, но на количество тепла, которое передается от проца, вентилятор никак не влияет. За счет вентилятора просто можно повысить это количество относительно пассивной… Ну и еще наверняка градиент температуры по ребрам радиатора иной. Но это перепад уже по самому радиатору, а не между процом и радиатором…
На шару и соседу.И работают по крайней мере год-два.
Дома себе любимому МХ и Ноктуа.
Вы же не знаете что в ЦП встроена защита от перегрева в виде тротлинга.
Ни один ЦП из относительно современных ещё не сгорел от перегрева из за пасты.ЗАЩИТА.
Ну и с чего я буду покупать СВОЮ дорогую пасту за свои деньги на чужие ПК? Им на шару и КПТ-8 пойдёт.
Это был ответ на «Её мажут на транзисторы, стабилизаторы и етс…».
В ремонте был советский усилок, в котором из 16-ти силовых транзисторов уцелело 4-5 штук.
Намазана была она родимая.
Как еще фанатики Церковь КПТ-8 не огранизовали… :D
Результаты улучшения теплопроводности паст более остро и наглядно проявляются на «голых» чипах видеокарт — там ничего не стоит между чипом и кулером.
Если говорить об охлаждении процессоров, то да.
По факту пасту нужно проверять на голом чипе и с 2х-3х кратно превышающим по теплосъему кулером — в идеале с хорошей водянкой. То-есть, между кристаллом и теплосъемником кулера должно быть только одно узкое место — именно сама термопаста.
Например, термопаста Thermal Grizzly Hydronaut TG-H-030-R-RU (11.8 Вт/м•К) на видеокарте HD7970 WF3 в разгоне и со 100% загрузкой в майнинге на 3-4 градуса снизила нагрев, по сравнению с МХ-4.
Об этом уже писали, и я в том числе, в предыдущих обзорах автора.
Тепловое сопротивление тонкой медной пластины 1мм не позволяет распределять тепло на 3 площади кристалла.
(уже сама теплораспределительная крышка процессора нивелирует результаты эффективности термопаст снижая интенсивность нагрева и распределяя тепло на площадь в 2-3 раза больше, чем у самого кристалла процессора.)
И сама теплораспределительная пластина служит НЕ для этого.
А для:
1. выравнивание Т по участкам кристалла от горячих вычислительных блоков к холодным памяти итд.
2. от деформации кристалла.
3. как следствие понижения Т вычислительных блоков -повышение частоты.
Как показали опыты на оверклокере по теплопередаче на кулер работает медная пластина практически только над кристаллом.
Иначе бы кулеры с непосредственным контактом ТТ имели бы более 4х трубок.
Но боковые трубки практически не работают даже у 4х трубочных.При малых современных кристаллах ЦП.
Выучите уже теорию на сайте www.electrosad.ru
Конструктивные особенности процессоров
Для чего нужна тeплораспределительная пластина (IHS) процессора?
www.electrosad.ru/Processor/IHSproc.htm
IHS процессоров, Термоинтерфейсы таплораспределительная крышка — кристалл процессора
www.electrosad.ru/Processor/IHShroc.htm
На боксовом кулере разницы между пастами будет ещё меньше. Маленький радиатор нагреется и все, почти все пасты сравняются.
PS: А упомянутая мною ранее Thermalright Chill Factor 3 (TR-CF3) hard.rozetka.com.ua/thermalright_chill_factor_3/p181232/ шла с жутко неудобной карточкой для размазывания пасты. Оч плотная паста, размазывалось с трудом (в основном по самой карточке-лопатке, чем по теплорассеивателю проца).
С Крионавтом кстати тоже была лопатка чёрненькая, как, в Вашей. И покупал лопаток 5 беленьких на али для этих же целей. Но они, заявлены, вроде бы, для неких косметических целей изначально. Мажут так себе т.к. довольно хлипенькие и легко гнутся (но не ломаются хотя бы). Густую пасту ними размазывать тоже не особо.
(Условно) Имеем проц с чипом под крышкой 15х25мм и крышку 40х40мм. Площади поверхностей соотносятся как 375 и 1600 мм квадратных, округленно в 4 раза.
При одном и том же источнике тепла в одном случае переход на теплоприемник радиатора по площади в 4 раза больше.
Коэффициент теплопроводности Вт/(м·K) показывает, какое количество тепла проходит вследствие теплопроводности в единицу времени через единицу поверхности теплообмена при падении температуры на 1 град на единицу длины
Увеличивая площадь теплопередачи мы искусственно занижаем чувствительность при измерениях температуры. Для обострения этих измерений требуется убрать теплорассеиватель-респределитель на переходе чип — радиатор, тогда теплопроводность термоинтерфейса будет единственным параметром, учитываемом в тесте.
Один фиг вся крышка ЦП не работает. Работает пятно чуть больше кристалла
Медь имеет тепловое сопротивление и в плоскости расстояние в десятки раз(в 15-25 раз, чип 15х25мм) больше толщины в 1мм. Следовательно тепловое сопротивление вбок будет в 25 раз БОЛЬШЕ.Ну и какое тепло туда дойдёт? Оно пойдёт в сторону наименьшего сопротивления в подошву кулера через 1мм.
Реально прогреется пятно диаметром 30мм и всё тепло с медной пластины процессора будет передано на подошву кулера в площади ф30мм.
Второе высказывание верно.
Медь обладает тепловым сопротивлением(плюс термоинтерфейс между кристаллом и медным теплораспределителем) поэтому измерения на голом кристалле будут ТОЧНЕЕ,
Это не так работает.
Толщина крышки 1мм, расстояние от чипа до края 10мм, теплопроводность 400 Вт/(м·K). Но выше крышки стоит термоинтерфейс с теплопроводностью 10 Вт/(м·K). Так как будет распространяться тепло по крышке процессора?
Поэтому и ставят теплораспределительные пластины на подошвы кулеров с термотрубками, а по-вашему выходит, что греться должны только средние 2 трубки (в проекции чипа), а до крайних тепло «не пойдет».
Я говорил, что в отличие от голого чипа, чип с крышкой передает тепло через термоинтерфейс на радиатор по гораздо большей площади, причем, большей в 4-5 раз, что существенно уменьшает влияние термосопротивления самого термоинтерфейса на результат.
При таком увеличении площади теплопередачи даже посредственная паста покажет вполне допустимые результаты, а сама зависимость температуры чипа от пасты нивелируется и становится менее острой.
Другое дело, голый чип сравнительно небольшой площади и достаточный нагрев — в этом случае от термопасты зависит гораздо больше и даже малейшие изменения теплопроводности покажут видимый результат.
Да вы физики НЕ знаете!
Именно так это и работает.
И не важно что крышка смазана по ВСЕЙ площади контакта с подошвой кулера пастой с меньшей теплопроводностью.Это вообще роли не играет.Потому что сбоку подошвы кулера вообще паста и воздух. А не радиатор.
Сопротивление МЕДИ вбок на 25мм будет в 25 раз больше чем на 1мм вверх.Потому что теплосъём у нас идёт только вверх и только на подошву кулера.
Вот только толщина подошвы кулера около 5мм и тепло она распределяет намного лучше чем пластина толщиной 1мм.
Поэтому пустые разговоры о том что пластина толщиной 1мм и диаметром 40мм равномерно распределяет тепло из центра кристалла по всей площади -это не знание физики.
Тепловое сопротивление медной пластины толщиной 1мм и ф40мм в 20 раз больше в сторону, чем вверх.
А тепло идёт в сторону теплосъёма-подошвы кулера.
Не по моему а по древним тестам овеклокеров на форуме основной теплосъём идёт с 2 центральных трубок кулеров с НЕПОСРЕДСТВЕННЫМ контактом ТТ.
А боковые работают на 50-60% в лучшем случае.
ИМЕННО поэтому наиболее совершенные кулеры с непосредственным контактом ТТ делают без ПРОМЕЖУТКОВ между ТТ.И болше 4х ТТ не ставят.
ОК!!!
Тогда на (более) понятных Вам трубах:
1. Берем распределительный коллектор (гребенку) 1" на 8-10 выходов 1/2" — это будет теплораспределительная пластина (одно ее плечо от центра кристалла до края)
2. Набиваем в нее металл. сетку (мочалку для мытья посуды) — это имтация теплового сопротивления пластины теплораспределителя.
3. На выход гребенки со стороны подключения ставим 2 штуцера 6мм и далее по нарастающей — 7мм, 8мм, 9мм, 10мм, 11мм, 12мм — это имитация увеличения площади теплопередачи с увеличением размера пластины. Штуцеры имитируют тепловое сопротивление термопасты
4. На штуцеры устанавливаем — 0,5-1м трубки и выводим их в 2 разные емкости — пара первых в одну емкость и все остальные в другую. Емкости — это открытый теплосброс «в прорву» — на мощный радиатор.
5. Подаем воду и наблюдаем свободное истекание воды в емкости, сравнивая уровни воды в них и скорость наполнения — то есть, количество воды (тепла) переданного на радиатор непосредственно над кристаллом (2 первые трубки) и по переферии (остальные трубки).
Как-то так…
:)
Дорогая, очень густая — резиновая консистенция, размазать получается хоть как-то после прогрева феном, плохо липнет даже к обесжиреному алюминию (скатывается). На горячем проце засыхает за пару месяцев. Мазал в фонарь — под диодом полностью высохла за месяц :) За это короткое время тепло отводит неплохо, но не настолько хорошо, чтобы постоянно её покупать и мазать.
linux-bash.ru/menusistem/116-cpuburn.html
запускается экземпляров программы по количеству ядер
я только ей и пользуюсь
Даже на одинаковой частоте современный проц выгрывает у древнего минимум 30-50%.
Субъективно очень большой прирост в производительности. Основной профиль работы: всякие intellij idea, ms visual studio. Как говорится, небо и земля.
Так что тесты тестами, но практика показывает что сегодня intel действительно топчется на месте много лет…
Что за 3650? Не нахожу
Накопители остались те же (2 x samsung 860 evo). i5 несколько лет стоял и пережил ни одну переустановку ОС.
Интелы никогда не гнал, а райзен, само собой, память до 2.8 чуть подвинул (ничего не трогая в таймингах) и проц -> 3.6 (кто то райзены на штатных частотах памяти 2.4 использует разве?).
3350 — Single Thread Rating: 1748
i5-3570 K мой Single Thread Rating: 2028
Вот и весь прогресс за 7 лет
Ваш райзен быстрее в многопоточоке, только вот gcc при компиляции использует многопоточность только на пересборке и многих файлах.
Практически я получил очень ощутимый прирост производительности в моих сценариях работы. Остальное меня не волнует (ну разве только еще энергопотребление, которое может привлечь тепло + шум. Но с этим всё ок).
И тут вы не правы. Современная КПТ8 — г. полное. Ибо не выдерживают тех. нормы. Она высыхает на горячих процах за месяцы
Особенно это касается китайских термопаст. Теперь можно быть уверенным, что большинство дорогих китайцев брать не стоит, а та же gd900 прям мастхэв.
Для энтузиастов.
КАК вы намерены получить порошок золота с частицами размером 0,1мкм, так чтобы ВСЕ частицы были одинакового размера????
А цена самого материала уже не играет большой роли.
Появление этой пасты должно подтвердить легенду, что MX-4 не на много лучше MX-2.
Ну и достоверность измерений.
Я прям в замешательстве.
Бывают женщины с такими голосами.
То есть это Катя.
(с процом не было проблем перегрева, а вот мост недавно потребовал смазки)
вот
вот
официальный магазин на Али.
ЗЫ
хотя ГД наверно закажу, к следующему ТО
Но я не спешу, чаще раза в год (рисуюсь, 3 года) стараюсь в комп не залазить, прошли те времена, когда компы без стенок стояли
1) отсутствие нормального термометра (купить цифровой датчик и снимать точную температуру например с одного и того же места радиатора — очень большая проблема, аж целых $5-8) неизвестно насколько сильно врет встроенный датчик в разных температурных диапазонах. вполне может быть что до 50 там ±1 градус, а после аж ±2
но к счастью, никто этого точно сказать не может, т.к. сие есть коммерческая тайна производителей цпу, в отличие от производителей нормальных датчиков, которые указывают погрешности измерений.
2) отсутствует хоть какой-нибудь контроль нанесения толщины слоя пасты. более толстый слой покажет худшие результаты.
3) методика не позволяет контролировать обьем наносимых образцов пасты
4) методика не позволяет продемонстрировать воспроизводимость одних и тех же результатов даже на примере одного образца пасты
4) контроля окружающего воздуха тоже нет. разница в 1С или больше, уже достаточна для внесения разброда в итоговые показатели.
5) контроля оборотов вентилятора охлаждения тоже нет. (напряжения в БП скачут под нагрузкой и без и вполне возможно что вентилятор даст разницу 50-100 оборотов минимум, что казалось бы немного, но тоже вносит свой вклад в кол-во прокачиваемого воздуха)
6) нету цифирок в простое
если принять это всё во внимание, то можно сделать простой вывод, что конкретному автору с его методикой нанесения для конкретного стенда чуть лучше подходит какая-то «ТА САМАЯ НАМЕРЕННАЯ» паста.
по итогам всего 2 группы результатов: «чуть меньше 50С» и «чуть больше 50С», с буквальной разницей в единицы градусов, намеренных неизвестно как.
кпт8 показала бы теже самые результаты, однако возможно трудности с нанесением её делают не столь популярной среди «компуктерщиков».
с другой стороны, это хорошо, что рыночек сделал продукцию для широких масс «компуктерщиков», которая наносится без особых проблем.
если отталкиваться от абсолютных цифр, недостоверно измеренных, то ещё можно было бы смотреть на графики роста температур. но для этого нужно мерить в простое, график и т.д. и т.п.
уровень крутизны графика было бы достаточно для оценки «относительного» качества пасты и врядли огрехами методики и прочим можно было бы это испортить.
были у меня тесты нанесения пасты, каплей «моего» размера и размазывание и втирание, результаты одинаковы.
как раз таки с воспроизводимостью все хорошо.
50-100 оборотов погрешность самого производителя вентилятора. 50-100 оборотов на допустим 600-800 это много, но когда 2000 это не так много и как правило на моем вентиле плавает 20-50 оборотов.
что нам даст температура в простое?
конкретно эта паста наносилась легко, она просто хреновая.
могу выслать вам 3-5 паст для «правильного» теста, со всеми вами оговоренными условиями.
откуда вы знаете?
ей место в мусорном ведре
Всё согласно законам физики.
Все эти домашние тесты -пальцем в потолок.Примерно пол стула точность.
Температурных датчиков под крышкой процессора штук 8.Выводятся наружу усреднённые показатели с 2-4 датчиков.Их температура сильно зависит от производимых вычислений, времени прогрева и используемой программы.Да и греются на кристалле РАЗНЫЕ блоки с разными программами по разному и в разных участках.
Тут пол градуса, там градус, тут пол градуса туда сюда…
Для домашних тестов вполне достаточно.Но для чего то по точнее нужна термопара в подошве кулера.Как это делали в стенде измерения паст на оверклокере когда то специалисты.
Толщину 30мкм от 60 мкм автору вообще не отличить на глаз.А результат сразу вдвое.
(методика не позволяет продемонстрировать воспроизводимость одних и тех же результатов даже на примере одного образца пасты).
Толщина то ПЛАВАЕТ!
Толщина размазанной давлением подошвы одинаковой капли зависит напрямую от ВЯЗКОСТИ пасты, величины давления, времени воздействия.А ещё смачиваемость.
Давление радиатора на процессор-неизвестно.
Допустим при соблюдении всех этих требований: количество пасты, слой, равномерность, ровность поверхностей, температура, размер кристалла и подошвы и т.д., мы получим результат, что паста hy710 из аутсайдера, превратится в топ, и что дальше? Зачем это бесполезное знание, которое никто не сможет применить? Откроет Вася интернет, которому надо поменять пасту, увидит что hy710 круче мх-4, а стоит копейки, и ещё рядом будет инструкция о сорока пунктах, и чтобы добиться таких результатов, ему ОБЯЗАТЕЛЬНО нужно их все соблюсти иначе каюк. И скажет Вася «да ну вас нафиг, возьму гд900 капну немного, прижму и буду счастлив»
Даже thg, ixbt и оверы наносят каплей или в лучшем случае мажут лопаткой пасту. Хотите сказать они мажут ровно 0.1мм по всей поверхности без пузырей и т.д. да не поверю никогда.
Потому сверхлабораторные и дюже правильные тесты никому не нужны.
Кому они нужны, сами для себя их проведут, сделают выводы и будут использовать КПТ в итоге.
Тут я с вами согласен.
Производитель уже дал значения теплопроводности пасты.
И я уверен что он не врёт.Но мы получаем худший результат чем на более дешёвой и ЖИДКОЙ пасте.Именно потому что не смогли получить тонкий слой.
И как бытовой домашний тест «по быстрому» ваш имеет право быть. но вот претендовать на точность и повторимость он всё же не может.При другом процессоре и нагреве результат будет немного другой.
thg, ixbt и большинство, кроме некоторых профи, оверов ТЕ ещё косячники!!!
Основная проблема всех этих тестов соблюсти повторимость толщины пасты, тепловой нагрузки, точности и размещения термометра и давления радиатора.
Какую пасту с али можно взять не сильно дорогую, но приличную. Бакса за 3-4, не больше.
Либо мх-4
Так же у меня башня Thermalright Macho Rev.A и проц fx-8320e. Разогнанный до 4200Мгц (дальше для моих задач гнать смысла 0).
Так вот, тестировал сначала aida64, в ней и компьютерных играх проц выше 57 не греется.
А что по ОССТ мы имеем, жарит проц +15 градусов точно.
Ошибки выявляет в разы лучше чем aida64.
В повседневной жизни таких температур (67-70 градусов) в такой связке точно не будет.