Есть у меня относительно старый, но весьма хороший и удобный для настольного применения ноутбук HP EliteBook 8560p на Core i7 с доком. Он долгое время работал в док станции и пусть в ней не работал один из четырех USB портов все было почти хорошо, но левом углу в районе USB был аномальный нагрев, чего точно быть не должно.
Со временем 1-2 года (может и больше) USB на доке вообще мог отвалится, но после включения выключения дока мог появится и долгое время работать, но потом опять отвалится в неподходящий момент.
Вот такая док станция из старых параллельных времен :)
Вот они в продаже
такие же док станции
В общем поразмыслив посмотрев цены на доки я решил побороть лень и разобрать свой экземпляр и открутив штук 20 болтиков выяснил, что все не так уж и печально. HUB USB2.0 сделан на микросхеме USB2514B и хоть она выполнена в QFN36 с большим земляным пэдом и скорее всего припаяна на бессвинцовый припой можно за пару долларов попытать счастья!
Сначала правда думал заказать в ЧиД, но конский ценник в 280руб за корпус против примерно 27руб убедили заказать на Али 5 штук хоть и подождать месяц.
И это было архиправильно, т.к. забегая вперед все получилось с третьего раза! Микросхемы пришли упакованные в ленту следов использования обнаружено не было, это были новые микросхемы, но т.к. они долго лежали где-то их заводское лужение было слегка окислены.
Открыв док я был слегка удивлен потому, что на обратной стороне платы были следы потеменения от сильного нагрева.
Заводская микросхема снималась очень плохо (привет ROHS и отсутствию нижнего подогрева!) и хоть я и заклеил близлежащие детальки каптоновым скотчем — эдакое операционное поле, все равно пара резисторов и конденсаторов сдвинулась и пришлось их ставить на место — в некоторых местах это было очень трудно из за разъемов которые мешали пайке. В результате все прошло нормально и залудив пэд и ноги на плате припоем со свинцом — он имеет меньшую температуру плавления, попробовал запаять микросхему.
Дисклеймер: паяю я достаточно давно, но никогда ранее не пользовался феном при установке компонентов, только выпаивал дохлое, а компоненты паял паяльником с жалом T12-KL, да и QFN у меня не использовались в основном TQFP — это делается быстро при определенном опыте, гораздо проще чем феном.
Первые два раза я пытался сначала подцепить несколько ног жалом, а потом греть феном ~350С используя флюс Riesba NC-559-ASM, но увы потерпел неудачу. Первую микросхему, как мне показалось я вообще перегрел, хотя cнаружи все казалось нормально, но лишь сняв вторую микросхему увидел, что вроде бы не все ноги покрыты слоем припоя и это навело на мысль!
Третий раз я сначала расчистил и залудил ноги и пэд самой микросхемы. Затем использовав флюс просто поставил микросхему примерно сориентировав по посадочному месту и начал феном прогрев снизу, потом продолжил сверху и только когда микросхема поплыла на припое я немножко подправил ее пинцетом (дальше ее должны выровнять силы поверхностного натяжения) и убедившись, что она находится на месте прекратил нагрев. Этот раз был удачный, нерабочим оказался всего один порт, но я забил на него, трех на доке вполне достаточно. Собственно пишу с него пользуясь восстановленными портами.
Резюмируя свой небольшой опыт:
1. Видимо я куплю все-таки нижний подогреватель ибо ждет меня BGA от Atom на одной SBC плате
2. Без нижнего подогрева, начинать нагрев феном по возможности с обратной стороны или два фена :)
3. Флюс надо класть разумно, иначе когда он кипит или выделяет что-то и сдвигает микросхему когда она в нем плавает еще не дойдя до припоя
4. Имеет смысл лудить микросхему более легкоплавким припоем (например 63/37) — особенно после долгого хранения
В конце хочу поздравить дорогие товарищи, всех с Праздником Великой Победы!
я каким-то дешманским рма-223 с али пользуюсь, а так вообще любой «для bga» позиционирующийся не должен пузырить
И соответственно если это место закрыто — под микрой вы увидите пузырик и он ее чуть сдвинет.
И какой из них нормальный дайте название или ссылку?
просто автор термопрофиль не выдержал)
плавный нагрев
фиксация
оплавление
в момент оплавления флюса уже быть не должно (он испаряется в первые две фазы)
рука с феном дрожит, сопло туды-сюды ходит и компенсирует тепловую неравномерность перемешиванием воздуха :)
2) новый припой нанести на ноги чипа ровными капельками. если паяли много для вас это не проблема
3) ставить на плату используя любой неактивный флюс. хоть канифоль (хотя будет выглядеть жутко)
4) опционально можно пытаться пропаять ноги сбоку. с qfn это возможно, но на вашей плате не подлезть с одной из сторон. пропаивать топориком t12-k
www.lumileds.com/products/high-power-leds/luxeon-z-es
А спиртоканифолью BGA не паяют.
(вспомнился анекдот… и рясу в трусы не заправляют.
Без намеков ))
Под подобный монтаж используют соответствующий флюс, одна из специальных черт этого специального флюса — он не кипит, от слова «совсем».
Насчет флюса написано что паялось Riesba это не канифоль — читайте внимательнее и да им паяют bga
2. Как уже выше советовали, надо было безсвинцовый припой убрать и залудить микруху и посадочное обычным припоем. Т.к. температура плавления безвинца примерно 210' на плате, а обычный припой уже на 170-180 поплывет.
3. Или флюс не очень, или его реально слишком много, или с режимами работы фена что-то не то.
А вообще, ну поехала микруха на флюсе и что? Расплавится припой и силами поверхностного натяжения и при помощи того же флюса сядет на место сама.
4. Никогда и ни при каких условиях не используйте легкосплав для лужения!!! Эта пакость потом целиком не убирается и может дать проблемное место в пайке.
Там внизу огромный полигон земляной — он сильно отводит тепло, поэтому желателен второй подогрев
А там достаточно простого паяльника и сплава Розе — всё делается за пару минут.
А так, перед выпайкой, всегда по возможности убираю родной припой и наношу свежий нормальный ПОС61.
У Вас просто мало практики, а фен используется едва ли не чаще паяльника.
В вашем случае не думаю что электролитам полезен лишний нагрев до 200С и выше, но вы делаете так как вам удобнее я как мне.
А вот уж вы точно пишете безапелляциооно " "
Если вы занимаетесь ремонтом — наверное я еще соглашусь, но я относительно редко последнее время ремонтирую, в основном собираю образцы.
Короче говоря у каждого свои технологии.
Нормальный флюс, помимо прочего, обладает хорошей теплопроводностью а окружающие элементы принято укрывать каптоновым скотчем или фольгой.
Это к тому, что технологии для всех одни, просто кому-то проще погнуть ноги мс, чем за феном на балкон…
она относительно тяжёленькая(феном не сдувается), легко формуется, вообщем укрывать ей очень удобно всякие штуки от нагрева
Когда на столе под рукой стоит, ему находится обычно куча-куча применений, в том числе и не паяльных, полезный инстру'мент.
з.ы.… чтоб лишнее с платы не сдувалось, поток воздуха сбавить чутка помогает.
Зачем мне фен доставать из шкафа, когда паяльником получается за пару минут? Вот когда паяльником уже проблематично, тогда фен достаю, вопросов нет.
К слову, при пайке стандартное правило 70-30, т.е. только 30% тепла должно идти сверху, на микросхему.
Трассы термоударом не оторвало? Микросхема дуба не дала? Повезло.
Нижний нагрев (бОльшей интенсивности) решает все эти проблемы автоматически.
Ну а то, что есть термопрофиль, лучше вообще не вспоминать. Да ну его!
Я и конечно все понимаю у вас дома линия с профилем — у меня нет.
Есть вещи о которых просто не всегда пишут — нагревать конечно постепенно, я вообще снизу начал и писал об этом — вы вообще читали?
Но как вы собираетесь точно следовать термопрофилю — как это возможно с феном?
Почему должно трассы оторвать термоударом? я же их не холодной водой залил, там еще килограм меди сзади она остывает далеко не мнгновенно
После перепайки на доке не работает один порт и нагрева нет?
Пс до перепайки может и два не работало точно не помню, под конец вообще козлил как мог
Где гарантия, что ЭТО не «съест» медь на плате/выводы припаянного элемента?
Спасибо за разъяснение.
К перепайке готовился поэтому прошло относительно гладко. Даже нижний подогрев купил дешевый — к сожалению только до 120 градусов. За исключением этого подогрева все как у автора даже тот же флюс.
Буду признателен если поможете понять одну загадку. Почему как и автору мне пришлось задирать температуру фена до ~350 градусов хотя припой по идее плавится при гораздо более низкой температуре? У меня даже нижний подогрев был… Дохлый но был! В сети видел как мужик менял эту микруху на 280-290 градусах… Не могу понять почему у меня ниже 350 ну никак.
Температурные параметры очень сильно отличаются от того что паяют на линии
вот например термопрофиль популярной w5500
Так если его придерживаться то даже паяльником ее паять нельзя — как проследить предпрогрев на 3C/s?
Average Ramp-Up Rate
(Tsmax to Tp)
3° C/second max.
Preheat
– Temperature Min (Tsmin)
– Temperature Max (Tsmax)
– Time (tsmin to tsmax)
150 °C
200 °C
60-120 seconds
Time maintained above:
– Temperature (TL)
– Time (tL)
217 °C
60-150 seconds
Peak/Classification Temperature (Tp) 265 + 0/-5°C
Time within 5 °C of actual Peak Temperature (tp) 30 seconds
Ramp-Down Rate 6 °C/second max.
Time 25 °C to Peak Temperature 8 minutes max.
Figure 25.
температуру потока я «мерял» вроде не врет. Хотя конечно нормально померять и тем более откалибровать нечем. Никак не исхитрюсь померять температуру микрухи и платы в момент когда она отпаивается .».
неизвестного дизайнера Toolour. Хоть внешне и отличаются но по моему из той же бочки. Это моя первая халява с Али.Брал здесь
Простой как правда. И дешевый. То есть был дешевый на последней распродаже. А сейчас смотрю цена поднялась раза в полтора.
Верх металлическая плата и силиконовый коврик в комплекте.
Пластина с температурой 120 воровала нагрев сверху. Сам наступал на такие грабли…
Подняли бы на стоечках плату на пару сантиметров от плиты, пошло бы веселее…
Безусловно если механически возможно
Ну и конечно на чипе и плате все пролуживается нормальным припоем класса ПОС60 (много лет использую польский CYNEL SW26, ничего лучше после советского ПОС60 не видел).
Ради интереса попробовал отпаять и запаять феном Yarboly 8858 кодек ALC897 на дохлой материнке. Знаете, а получилось с первого раза! Возможно потому что QFP паять намного проще. Температуру ставил 360 градусов, флюс при пайке использовал NC-559-ASM.
Но вот South Bridge ICH7 — провал. Без нижнего подогрева снять получилось лишь с сильным перегревом верхней части (температуру увеличил до 430); уверен, в случае реального ремонта чипу пришел бы кирдык. Да и фен температуры выше 400 не любит, явно ощущается посторонний запах.
Конечно, профессиональным ремонтом с такой техникой и без необходимого опыта я заниматься не стану, но вот «или в помойку или починить» — самое то.
https://aliexpress.ru/item/item/32948786748.html
при тонкой плате и прижиме им можно детали без паяльника снимать, есть разной формы и температуры
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.