Рамка-корректор изгиба FinalCool для сокета LGA1700

Понизив напряжение Ryzen 5 5500 на 0,1 В, температура снизилась на 14 градусов при максимальной нагрузке и том же кулере.

Извините, не поверю. Не то снижение мощности в ваттах, чтобы так снизить нагрев. Скорее одновременно снизили максимальную допустимую мощность. В общем смотрите результаты тестов производительности, на «максималке» результат должен был упасть.

Это с разгоном шиной? Или с шустрой памятью? У меня на бусте с небольшой настройкой llc в прайме 103-106 Вт пик был с памятью 3400. Вот 11 поколение да, жарче ощутимо в avx512…

То ли вы не так нагружаете, то ли не все лимиты сняли… В режиме турбо по всем ядрам и 100% загрузке он должен жрать намного больше 65. Энергоэффективные в нем, С0, реально есть, кстати?
Prime95, occt, например. И смотреть частоту ядер, tdp, сработали ли лимиты (hwinfo показывает флаги лимитов). По обзорам у него в районе 100Вт должно быть на проц.

с жалкими 16 ГБ памяти и 8 ядрами

с 64Gb и русской клавиатурой не было на момент заказа и, по понятным причинам, в ближайшем будущем не будет. Ядер — десять, впрочем воcьмиядерный Air не то чтобы вот ощутимо медленнее

этот «калькулятор» работает от батарейки десять часов и рвёт i7 на моих задачах компиляции больших сорцов и машинного обучения — прирост скорости кратный. При этом я только недавно узнал, что в нём есть вентилятор — потому что он в 99% случаев молчит.

Дело в Интел, и в конструкторском просчете их системы крепежа.

А тем временем миллионы компов на LGA1700 работают без модификаций, а большинство из тех, кто слышал про «проблему» не имеют таковую

Обращались, конечно, не ко мне, но тоже вставлю свой коммент.
Вначале про изгиб проца. С какого-то поколения толщина текстолита у процессора стала тоньше, чем была ранее. Еще когда квадратными теплорассеиващие пластины были. Легко гуглится и находится. Пи сильном прижиме платка процессора подымается краями как в китайских пагодах крыша.
Т.е удешевление было не прям в совсем последних поколениях.

Так может дело в материнке?

Здесь вы отчасти правы. Скажем более простые версии чипсетов, помимо упрощения по цепям питания имеют еще и удешевление в виде общей толщины текстолита и меньше слоев в текстолите (обычно 4 против 6 у дорогих топовых версий).
С изгибом процессора дел не имел а вот по поводу материнок могу рассказать. Плата от GIGABYTE на Z170. И здоровенный кулер DeepCool Icewing 5 Pro. Талантливые китайцы не положили бекплейт под 775 сокет. Итого у более старого компа «погнулась» материнка и перебилась часть дорожек. Потом докупил, но было поздно. Кулер старый, перекочевал в новую систему. С данной мат платой как раз проблема в толщине текстолита и количестве слоев. Плюс если чуть пережать, то пропадает контакт у 2х ближайших процессору планок памяти. Ну и сама конструкция кулера работает как дополнительный рычаг на изгиб.
У товарища более древня система с i5 2го поколения. Кулером Titan Fenrir Siberia Edition. Тут еще больше вес, еще неудачнее конструкция. Ессно у него система подольше работает. Уже не работают встроенный аудиокодек и 2 из 4х слотов под память.

А давайте подумаем, какие факторы могут вызывать изгиб ЦП? У меня вот изгиба нет.

Как вы поняли из ответа выше, сильный прижим является основной проблемой в изгибе что процессора что материнки. Конечно же, кулеры, с креплением на пластиковые поворотные хреньки (как у боксовых процов Intel) подобной проблемы не имеют и ними сложно что-либо погнуть в силу слабого фиксированного прижима и малого веса.

PS: Проблема в повреждении процессора из-за сильного прижима кулером была еще на 478 сокете. Там кулер цеплялся за 2 противоположные стороны сокета изогнутым металлическим коромыслом. Но там проблема была не в изгибе а в возможном сколе т.к. коромысло давало довольно сильный прижим и требовалась отвертка, чтобы зацепить (думаю после моих слов вы это сами вспомните). У AMD подобный крепеж еще долго использовался а Intel перешла на 4х точечный. А совсем первые проблемы были как раз у AMD с их серией процессоров Athlon\Duon. Там, чтобы не повредить кристал (тогда они еще без теплорассеивающих пластин были с открытым чипом). На процессоре было 4 мягких шайбы по углам, чтобы не получить скол. А чтобы совсе решить проблему продавались специальные медные (как минимум желтого цвета) пластины, чтобы даже рукажоп при установки не смог ничего отколоть (обычно повреждался не кристал процессора а край керамической подложки).

Если подытожить то, нужно несколько условий, чтобы получить изгиб: бюджетная мат плата, большой по весу габаритный кулер, сильный зажим винтов крепления, при его установке. Плюс не все пересобирают свои системники часто. Итого проблема не редкая но и не у всех 100% пользователей 1700 сокета. Любо у остальных проблема появится сильно позже.

Помнится, у меня такой кулер, но немного модифицированный (мотор вертушки был неродной, крутил чуть ли не до 5к об/мин), на пеньке 4, разогнанном с 2,8 до 4 ГГц, повседневно молотил. Под нагрузками ревел аки реактивный истребитель, но что такое перегрев — знать не знал.

Не, есть и кулеры с плоской подошвой, иногда на этом специально даже акцент делали в маркетинге, типа, спешл для амд. :)
Крышка проца в районе миллиметра же толщиной? И мне очень странно видеть, чтобы сокет изогнул так металл. Получается, такие жёсткие пины, а у сокета посередине как раз выемка, нет ребер жёсткости, гнет ещё и пластик? Ведь если бэкплейт выгнуло, значит, и пластик сокета изгибается.