Авторизация
Зарегистрироваться

Рамка-корректор изгиба FinalCool для сокета LGA1700

  1. Цена: 322 руб.
  2. Перейти в магазин

Про нюанс с изгибом процессора, а вместе с ним и материнской платы на сокете LGA1700 уже не раз обсуждалось в сети. Многих удивила реакция самого Intel на эту ситуацию и его рекомендацию не обращать на это внимания. Но изгиб на столь вытянутом процессоре может образовать кучу проблем — неплотный прижим подошвы системы охлаждения, неравномерный прижим ножек сокета к контактам процессора, повышенная нагрузка на сигнальные линии на материнской плате. Рамка-корректор должна добавить жёсткости и не допустить сильного перегиба процессора и платы.

Характеристики
Материал — алюминий
Чипсеты — H610, B660, Z690
Процессоры — Intel 12th, 13th
Размеры, вес — 70х53х6мм, 20гр

Внешний вид
Рамка поставляется в пластиковом кейсе

В комплекте к ней прилагается Г-образный ключ-звёздочка

Материал алюминий, обработка без заусенцев, несмотря на свою дешевизну в отличие от рамки Thermalright

На обратной стороне находится диэлектрическая чёрная подкладка, чтобы избежать прямого соприкосновения голого металла с маской материнской платы.

Вес у рамки, как и заявлено 20гр. У оригинала от ThermalRight тоже 20гр.

Внешние габариты рамки в мм

Размеры выреза под верхнюю часть крышки процессора в мм

Размеры выреза под основную часть крышки процессора в мм

Высота рамки 5.55мм, толщина в тонкой части 4.13мм

Установка
Рамка будет устанавливаться на ITX-плату Asrock Z790 PG/TB4

При установке процессора на стандартный крепёж будет присутствовать изгиб

Это выражается так, что заднюю рамку бекплейта чуть ли не в бараний рог скрутило.

Снимаю стандартное крепление. Г-образный ключ из комплекта оказался из мягкого металла, грани слизываются, поэтому использовал нормальные биты из комплекта LAOA. Выкручивать винты нужно крест-накрест

Помещаю процессор в сокет и центрирую бекплейт позади платы, чтобы отверстия совпадали.

Прикладываю новую рамку и также крест-накрест закручиваю винты.

После установки новой рамки взамен штатного крепления, изгиб заметно уменьшился.

На всякий случай проверяю работоспособность системы. Работает.

Итоги
Со своей задачей рамка справляется, процессор фиксируется намертво, не болтается (как на некоторых дешёвых рамках). Позже узнал про интересный бонус, что рамка позволяет скинуть несколько градусов, но пока нет возможности это исследовать за отсутствием нормальной башни.
Планирую купить +10 Добавить в избранное +58 +80
свернуть развернуть
Комментарии (114)
RSS
+
avatar
  • Zardek
  • 28 мая 2023, 10:32
+1
нет возможности это исследовать за отсутствием нормальной башни.
Прям башня нужна? Водянки вроде уже давно научились делать качественные и дешёвые. А для тишины можно кулеры добавить ещё и на выддув, сбавив общие обороты.
+
avatar
  • CTAHOK
  • 28 мая 2023, 10:37
+1
Прям башня нужна?
Если на 12400 стресс тест провести, то этого низкопрофильного кулька (что на последнем фото) в обоих случаях не хватит. Была бы свободная башня, уже можно было бы потестить.
+
avatar
-1
12400f с оффсетом -100mV не выдает больше 60W при 80гр. Даже боксовый кулер рассчитан под 65W. Кроме того, где как не в пограничных условиях выяснить, работает ли рамка как радиатор? В других случаях это свойство просто не нужно.
+
avatar
0
Не сильно слежу за новинками. Сейчас что, даже не топовым процам надо напряжение понижать, чтоб не перегревались?
+
avatar
-6
+
avatar
+5
Появился термин «андервольтинг» процессора. Это даёт возможность иметь тихий системник и снизить риск деградации процессоров от перегрева. Понизив напряжение Ryzen 5 5500 на 0,1 В, температура снизилась на 14 градусов при максимальной нагрузке и том же кулере.
+
avatar
+3
Понизив напряжение Ryzen 5 5500 на 0,1 В, температура снизилась на 14 градусов при максимальной нагрузке и том же кулере.
Извините, не поверю. Не то снижение мощности в ваттах, чтобы так снизить нагрев. Скорее одновременно снизили максимальную допустимую мощность. В общем смотрите результаты тестов производительности, на «максималке» результат должен был упасть.
+
avatar
+4
А зря. Я этим модным словом — «андервольтингом» — занимался ещё с первых Атлонов (не сложилось у меня с Интелом, по чисто религиозным причинам).
+
avatar
+1
Точно. Я свой комп на базе ещё AMD Duron 650 настраивал по питанию так, чтобы при отсутствии нагрузки кулер останавливался.

Для тишины в режиме набора текста в word, или чтения.
+
avatar
+1
производительность ещё и возросла, скорее всего, т.к. процессор ограничен по электрической мощности.
+
avatar
+1
производительность ещё и возросла, скорее всего
Не сходится с этим
температура снизилась на 14 градусов при максимальной нагрузке
Даже на боксом кулер такое падение температуры дает снижение на пару тройку десятков ватт.
+
avatar
0
У полупроводников квадратичная зависимость тока от напряжения. Так что, может.
+
avatar
+1
Так что, может
Посчитать попробуйте. Если лень считать, просто поиграйтесть настройками вольтажа и посмотрите итоговое потребление при одинаковой нагрузке.
+
avatar
0
А зачем занимаются андервольтингом на зеонах под 2011 v3? Чтобы вписаться в лимит по тдп при работе на частотах турбо буста на постоянке.
+
avatar
0
Это со снятыми лимитами? 10400 выдает 100Вт без ограничения лимитами мощности.
+
avatar
0
10400 выдает 100Вт без ограничения лимитами мощности
134W
+
avatar
0
Это с разгоном шиной? Или с шустрой памятью? У меня на бусте с небольшой настройкой llc в прайме 103-106 Вт пик был с памятью 3400. Вот 11 поколение да, жарче ощутимо в avx512…
+
avatar
0
это pl2. и если плата позволит и будет соответствующая нагрузка, с отключенными лимитами где-то так и будет procompsoft.ru/obzory-i-testy/processors/intel_core_i5-10500.html#potreblyaemaya-moshhnost
+
avatar
0
Так это whole system — вся система, т.е. суммарно сколько от БП кушает. Я же про потребление только проца говорю. Хотя бы по его встроенному датчику, если нет датчика на vrm.
Учитывая, что в простое там 40 с лишним ватт, а проц в простое потребляет единицы ватт, от этих чисел можно порядка 40 отнять, чтобы потребление процессора понять.
+
avatar
0
да, вы правы. По той ссылке для всей системы. Просто находил другие тесты, где проц нагружали так, что было более 120Вт. Хотя все это синтетика, в играх будет меньше
+
avatar
+3
12400f с оффсетом -100mV не выдает больше 60W при 80гр. Даже боксовый кулер рассчитан под 65W
Вы шутите или как? Даже с лимитами оно по умолчанию больше 65W в стресс тесте. А если лимиты убрать, все 150W будет
+
avatar
-2
Абсолютно не шучу. Без лимитов. 12400F степпинг C0 10нм (присутствуют, но выключены E-cores). На стенде не более 57W при Т=55, в CPU-Z 700/5000 попугаев. В прикладных задачах он очень редко выходит на такой режим. Упаковано в 14L бокс, где i7-3770s (TDP 65W,) тротлил потребляя 90W, а этот никогда, под тем же охладом.
+
avatar
0
То ли вы не так нагружаете, то ли не все лимиты сняли… В режиме турбо по всем ядрам и 100% загрузке он должен жрать намного больше 65. Энергоэффективные в нем, С0, реально есть, кстати?
Prime95, occt, например. И смотреть частоту ядер, tdp, сработали ли лимиты (hwinfo показывает флаги лимитов). По обзорам у него в районе 100Вт должно быть на проц.
+
avatar
0
В С0 реально есть «лишние» ядра, они отключены и превосходно рассеивают тепло.
+
avatar
+1
Кстати пишут, что наличие ядер в С0 наоборот, хуже для теплоотвода.
Посмотрел тесты проца, отрицательный оффсет даёт снижение потребления, на даже при оффсете -0.125 он кушает больше вашего. Вы же в осст тест стабильности запускали? На Large он меньшую нагрузку даёт. Если в тесте power у осст можно отключить тест видео, то он как раз даёт самую большую нагрузку. Ну или коротенько запустить на пару минут, он нагрузит и проц, и видеокарту, но за это время точно не перегреется ничего.
+
avatar
0
Режим стабильности. Только ЦП. Про режим Large не знал, но уверяю, разница если и будет, то небольшая. Много раз прожаривал камень в поисках кривой вертушек, чтобы не громко и не горячо (целевая 70гр).
Итог: крепление штатное, цп не гнется, бэкплейт не гнется, охлад от 115х без адаптера, в нагрузке не тротлит как 3770s.
+
avatar
0
Там в подсказках, если навести на пункт, выдает, где что больше тестирует. :)
У вас прирост ватт 10 должен быть, имхо, на максимальной нагрузке. Если сравнить с обзором, при отрицательном оффсете 0.1 он в районе 75-80 Вт в пике должен потреблять. Можно для пробы и Prime51 SmallFFT запустить. Только не знаю, как текущая версия работает на новых процах, т.к. на АМД только бета нормально определила ядра.
+
avatar
  • GIPER
  • 29 мая 2023, 09:16
0
12400f с оффсетом -100mV не выдает больше 60W при 80гр. Даже боксовый кулер рассчитан под 65W.
Гражданин, по поводу их комплектного боксового кулера, в Интел не плевал только ленивый. Он уже на 11400 крутился на полных оборотах, чтобы вытянуть базовые TDP. А в 12/13 поколение его можно ставить только на «сотку» и то не особо понятно зачем.
+
avatar
  • Totka
  • 28 мая 2023, 16:34
+1
А зачем стресс-тест? Если вы зайдете в игру, то никогда не загрузите проц на 100%, может быть только зависимый от процессора киберпанк или же у вас очень крутая видеокарта и слабый проц. Поэтому проц будет холодный.

Загрузить можно, если убрать все энергосбережалки, поставить фиксированную напругу (а не разгонять оффсетом) и конечно заняться процессорными задачами, например кодирование вне кодеков.

От проца, кстати, температура в играх тоже может не зависеть. Просто будет 13600kf на 50%, 13700kf на 40%, 12700kf на там 48% или сколько — не важно. Везде температура будет одинаковой. Видеокарта зато мололить будет на-полную. Хотя 1 момент есть: площадь кристалла. Чем она больше, тем проще отвести тепло. С мелких чипов с этим проблемы.

Но все равно апгрейд как в сабже строго обязателен. Учитывая цены на новые видюхи и отсутствие развития (20x0 чуть ли не по 12гб, 3080 8Гб, 4060ti 128bit 8Гб спасибо от души положили, запускаешь любую игру 2560 на 1440 — 9-10Гб сразу съедено), можете запросто сидеть до 2026-28 года на нынешнем 12-13 серии проце. Ничего нового не будет, диски итак быстрые, память быстрая и новой не будет, pcie слот видеокарты с тотальным запасом (хотя нет, если памяти не хватает, то уже будет решать, но покажите v5 x16 видеокарту для начала). Поэтому заранее стоит защитить сокет и усилить пластиной даже 12100 за 75 баксов с материнкой за 100. Даже этого конфига вполне хватит к 2080s, которая стоит в 2 раза дороже остальной комплектухи.
+
avatar
+1
Вообще на компьютерах не только играют. :) У меня вот видеокарт не было со времён пня 4.
Стресс-тест оценивает стабильность системы и качество охлаждения, включая поведение системы питания. Если охлаждение неудачно, можно выставить необходимые лимиты, например, или что-то поменять.
+
avatar
  • nsn
  • 28 мая 2023, 10:52
+2
Просветите по физике явления, что и почему там так выгибается?
+
avatar
+5
Крепёж по углам, прижим и давление по центру. Кастомная рамка жёсткая и имеет контакт с теплораспредилителем по всей площади юбки.

На х99 был хороший крепёж, который бы сюда подошёл с минимальными доработками. Жадные люди из интел в очередной раз сэкономили.
+
avatar
+9
Негодяи…
+
avatar
+3
Ни чего личного, только бизнес!
8-)
+
avatar
  • nsn
  • 28 мая 2023, 14:54
+4
Нет, не понимаю. Весь сокет, что ли, с процессором вместе и с матплатой изгибается на 2 мм?

Для того, кстати, чтобы показать, какой эффект дала (или не дала) эта кастомная рамка, нужно было прикладывать линейку одинаково до и после. А так до она приложена к одному краю, и зазор один, а после — по центру, и зазора два.
+
avatar
+3
Хотя нет, я ошибся о причинах. Интел признала продавливание крышки процессора после закрытия крышки сокета, т.е. сам прижимной механизм сокета изгибает крышку процессора после установки. Это не с кулером связано. Т.к. процессор прижимается только в середине к сокету рамкой сокета.
+
avatar
  • Totka
  • 28 мая 2023, 16:40
-1
Жадные (умные). Вы что, хотите, чтобы 14-ую серию на новом сокете (опустим анонсированные процы без разгона на старый сокет) никто не брал? Ну вы даете. Поэтому и сделали такую штуку, чтобы народ боялся, что в один момент останется без компа, а если в это время идет видеоконференция или дедлайн, даже 2 часа недопустимо потерять для людей с зп по 150-300к долларов в год.

Аналогично на i9 6900 или как там его вместо металла терможвачка и перегрев, ну и еще многое. Задача доить рынок и не вбрасывать новинки. Если бы интел хотел, он мог в 5 раз быстрее ускорить введение новых линий и продавать очень быстрые процессоры еще лет 5 назад, они были бы раза в 2 быстрее, чем нынешние. Просто искусственно держат все, чтобы гарантировать прибыль. Как только конкуренты подходят к новым нюансам литографии, то интел тут как тут и делает линию по уже готовым чертежам, которые лет 10 назад лежали на полке в папочке.

Интел итак лоханулся конкретно, то avx случайно поступил в партию, то блин процы гнать можно с отдельным кварцем, то производительности хватает. Он просто испугался AMD и их рекламы, если бы знал, что амдные процы окажутся далеко не такими, какими обещали, то никогда бы не сделал процы по такой цене, 12100f за такую сумму щас отдают просто смешно.
+
avatar
  • Sanja
  • 28 мая 2023, 23:12
0
Упомянутые вами люди уже не пользуются машинами с Intel и AMD:

+
avatar
  • ns3230
  • 28 мая 2023, 23:26
+2
Да это же какой-то калькулятор с жалкими 16 ГБ памяти и 8 ядрами) Иногда этого очень мало
+
avatar
  • Sanja
  • 30 мая 2023, 14:13
+1
с жалкими 16 ГБ памяти и 8 ядрами
с 64Gb и русской клавиатурой не было на момент заказа и, по понятным причинам, в ближайшем будущем не будет. Ядер — десять, впрочем воcьмиядерный Air не то чтобы вот ощутимо медленнее

этот «калькулятор» работает от батарейки десять часов и рвёт i7 на моих задачах компиляции больших сорцов и машинного обучения — прирост скорости кратный. При этом я только недавно узнал, что в нём есть вентилятор — потому что он в 99% случаев молчит.
+
avatar
  • ns3230
  • 28 мая 2023, 23:37
0
Если бы интел хотел, он мог в 5 раз быстрее ускорить введение новых линий и продавать очень быстрые процессоры еще лет 5 назад
Если бы мог, но вот только не мог. Они и с 14 нм в свое время несколько лет провозились, пока дождались желаемого результата. И то, уже под натиском конкурентов. Сначала год или два выходили на нужную продуктивность и процент брака на линиях, а потом — морочились с этими «14+» и «14++», хотя изначально заявляли про планы перейти в 2017 на 10 нм. А перешли только в 2019-20 в итоге.
+
avatar
0
из-за большего и прямоугольного размера сокета LGA 1700 поддерживающий в этом сокете процессор механизм крепления ILM (Independent Loading Mechanism) не может нормально прижимать верхнюю крышку к процессору так, чтобы немного не изогнуть сам процессор посередине.
+
avatar
  • SL175
  • 28 мая 2023, 12:11
+3
Хотел немного побомбить на интел. То они в своих процессорах в целях удешевления нанесут на чип вместо припоя какую-то соплю вместо термопасты, через пару лет начинаешь изгаляться и снимать крышку (сам столкнулся, довольно опасная процедура), чтобы снизить температуру аж на 20 гр. После многочисленных жалоб, начали использовать невероятно дешевый припой — и та же самая проблема. Теперь инженеры просчитались с сокетом и уверяют, что это нормально и «не обращайте внимания». И даже не выпустили ревизию новую с устранением дефекта (сам конструктор, и понимаю что ошибки случаются). Не считая того, что эксплуатировали одну и ту же древнюю архитектуру на протяжении 5 поколений процессоров, выжимая все соки. Это уже попахивает наглостью. На новой сборке перешел на amd, для поддержания конкуренции)
+
avatar
  • cofein
  • 28 мая 2023, 12:59
-3
Можете открыть Гугл, и почитать изгиб АМД в новых советах…
Заодно и рамку купить по случаю.
У меня процессор по мощнее чем в обзоре, но я без рамки пользуюсь, банально лень разбирать систему.

+
avatar
+11
У AMD нет никакого изгиба, у них эта рамка не более чем маркетинг. В Thermalright решили срубить бабла на успехе рамок для Интела. i2hard.ru/publications/31530/
+
avatar
-7
+
avatar
+11
Миллионы не слышали, а кто уже попал на ремонт материнки из-за чрезмерного изгиба, те уже в курсе. У самого такая материнка валяется, дохлая.
3dnews.ru/1063703/intel-priznala-fakt-deformatsii-teploraspredelitelnih-krishek-protsessorov-alder-lake-no-otkazalas-schitat-takie-sluchai-garantiynimi
+
avatar
-14
+
avatar
+15
Дело в Интел, и в конструкторском просчете их системы крепежа.
+
avatar
-12
+
avatar
+16
Вам официального заявления от Интел мало?
Или вам, с вашего дивана, лучше видно, чем представителям Интела?
+
avatar
-12
комментарий скрыт

+
avatar
-9
+
avatar
+11
Все уже давно доказано и разжевано, персонально доказывать что-либо диванным экспертам, пустая трата времени. Они все равно останутся при своем.
+
avatar
+2
А тем временем миллионы компов на LGA1700 работают без модификаций, а большинство из тех, кто слышал про «проблему» не имеют таковую
Обращались, конечно, не ко мне, но тоже вставлю свой коммент.
Вначале про изгиб проца. С какого-то поколения толщина текстолита у процессора стала тоньше, чем была ранее. Еще когда квадратными теплорассеиващие пластины были. Легко гуглится и находится. Пи сильном прижиме платка процессора подымается краями как в китайских пагодах крыша.
Т.е удешевление было не прям в совсем последних поколениях.

Так может дело в материнке?
Здесь вы отчасти правы. Скажем более простые версии чипсетов, помимо упрощения по цепям питания имеют еще и удешевление в виде общей толщины текстолита и меньше слоев в текстолите (обычно 4 против 6 у дорогих топовых версий).
С изгибом процессора дел не имел а вот по поводу материнок могу рассказать. Плата от GIGABYTE на Z170. И здоровенный кулер DeepCool Icewing 5 Pro. Талантливые китайцы не положили бекплейт под 775 сокет. Итого у более старого компа «погнулась» материнка и перебилась часть дорожек. Потом докупил, но было поздно. Кулер старый, перекочевал в новую систему. С данной мат платой как раз проблема в толщине текстолита и количестве слоев. Плюс если чуть пережать, то пропадает контакт у 2х ближайших процессору планок памяти. Ну и сама конструкция кулера работает как дополнительный рычаг на изгиб.
У товарища более древня система с i5 2го поколения. Кулером Titan Fenrir Siberia Edition. Тут еще больше вес, еще неудачнее конструкция. Ессно у него система подольше работает. Уже не работают встроенный аудиокодек и 2 из 4х слотов под память.
А давайте подумаем, какие факторы могут вызывать изгиб ЦП? У меня вот изгиба нет.
Как вы поняли из ответа выше, сильный прижим является основной проблемой в изгибе что процессора что материнки. Конечно же, кулеры, с креплением на пластиковые поворотные хреньки (как у боксовых процов Intel) подобной проблемы не имеют и ними сложно что-либо погнуть в силу слабого фиксированного прижима и малого веса.

PS: Проблема в повреждении процессора из-за сильного прижима кулером была еще на 478 сокете. Там кулер цеплялся за 2 противоположные стороны сокета изогнутым металлическим коромыслом. Но там проблема была не в изгибе а в возможном сколе т.к. коромысло давало довольно сильный прижим и требовалась отвертка, чтобы зацепить (думаю после моих слов вы это сами вспомните). У AMD подобный крепеж еще долго использовался а Intel перешла на 4х точечный. А совсем первые проблемы были как раз у AMD с их серией процессоров Athlon\Duon. Там, чтобы не повредить кристал (тогда они еще без теплорассеивающих пластин были с открытым чипом). На процессоре было 4 мягких шайбы по углам, чтобы не получить скол. А чтобы совсе решить проблему продавались специальные медные (как минимум желтого цвета) пластины, чтобы даже рукажоп при установки не смог ничего отколоть (обычно повреждался не кристал процессора а край керамической подложки).

Если подытожить то, нужно несколько условий, чтобы получить изгиб: бюджетная мат плата, большой по весу габаритный кулер, сильный зажим винтов крепления, при его установке. Плюс не все пересобирают свои системники часто. Итого проблема не редкая но и не у всех 100% пользователей 1700 сокета. Любо у остальных проблема появится сильно позже.
+
avatar
0
Если сузить проблему до применения планки — тут без кулера изгибает крышку и проц. Но… Получается, что изгибает и бэкплейт. А значит гнется и сам пластиковый сокет, и мать. Т.е. не просто проц, а вообще весь бутерброд выгибает только установка проца ещё до кулера. Выходит, что просчет в жёсткости сокета ещё (в месте прижима корпус очень тонкий).
+
avatar
0
Выходит, что просчет в жёсткости сокета ещё (в месте прижима корпус очень тонкий
Тут все сразу, совокупность факторов.
1. прямоуголная форма теплорассеивающей пластины последних поколений процессоров Intel.
2. Более тонкая подложка, на которой напаяно ядро процессора.
3. тоньше сами платы материнок относительно тех, которые делали ранее
4. для охлаждения топовых процессоров используют все более массивные и тяжелые процессорные кулеры.
5. возможно нужно ставить водянку там, где ставят массивный воздушный кулер. Но четких однозначных указаний со стороны Intel на это нету.
+
avatar
0
Ну последние два пункта к причине проблемы не относятся, т.к. прогиб идет без кулера. Я бы добавил вместо них, что у бэкплейта, видимо, отсутствуют ребра жесткости, которые бы не давали изогнуться.

И насчет материнок — под тяжелым кулером под кило и более гнутся все, даже супер топовые…
+
avatar
0
Ну последние два пункта к причине проблемы не относятся, т.к. прогиб идет без кулера.
С чего бы прогибу быть без кулера? Нету ж нагрузки!
И насчет материнок — под тяжелым кулером под кило и более гнутся все, даже супер топовые…
Конечно, но топовые меньше, т.к изначально толще текстолит.
+
avatar
0
Так нагрузка от планки прижима проца в сокет. Без кулера выгибает. Чуть ниже как раз видео в комментарии есть…
+
avatar
0
Без кулера выгибает.
Не видел, но допускаю что и такое возможно.
+
avatar
+2
В комменте ниже
mysku.club/blog/aliexpress/95804.html#comment4296313
Я тоже не понимал сначала, зачем рамка вообще, но типа от такого прогиба спасет.
+
avatar
+1
да уж…
+
avatar
+1
Миллионы не слышали, а кто уже попал
Дооо! Это статистика.
+
avatar
  • xNIXx
  • 28 мая 2023, 15:51
+2
Да говно вопрос, я тут разобрал i9 и он несколько лет работал почти без пасты. И всех все устраивало.
Подумаешь на гигагерц меньше тактовая частота из-за перегрева, кого это парит…
Сам я от интела отказался впервые за 30 лет. Из-за этой проблемы + введения в десктопные процы энергоэффективных ядер, которые поначалу глючили неслабо.
Ну его нафиг…
+
avatar
+1
У амудэ в новых АМ5 процах такая же сопля, поэтому народ побежал срезать крышки.
Еще инженеры решили вспомнить молодость, поэтому теперь можно получить дырку в проце и материнке прям как в старых атлонах.
На АМ4 несколько лет мариновали пользователей с отваливающимися юсб-портами.

P.S. Несчастливый обладатель 5950х, следующую систему буду собирать на интеле.
+
avatar
  • SL175
  • 28 мая 2023, 15:55
0
Никого не защищаю и не выгораживаю, против фактов не попрешь. Капитализм процветает и все стремятся к удешевлению и получению максимальной прибыли, что немного печалит. Но я за прогресс и здоровую конкуренцию, иногда нужно наказывать производителя «рублем $» за очевидную халатность.
+
avatar
+9
Со своей задачей рамка справляется
Почему-то до до установки линейка приложена к краю рамки, а после уже по центру, хотя изгиб всё равно видно
+
avatar
  • CTAHOK
  • 29 мая 2023, 00:14
0
Почему-то до до установки линейка приложена к краю рамки, а после уже по центру, хотя изгиб всё равно видно
Изгиб уменьшается, полностью он не исчезает. Про это я писал.
+
avatar
  • kven
  • 28 мая 2023, 11:18
+3
раз сделали такой большой проц, можно было и крепление от серверного приделать.
+
avatar
  • EjikXP
  • 28 мая 2023, 11:30
+5
Изначально эти рамки(из обзора) были сделаны для того чтобы убрать изгиб самого процессора.
Вы не делали таких замеров?
+
avatar
+4
Самое смешное, что и рамки не нужны, хватает шайб
+
avatar
0
Брал такую и термалрайт, китайская более свободно сидит но в общем итоге работают идентично. Себе оставил термалрайт.
+
avatar
+14
Иправьте Фото с линейкой 1 или Фото с линейкой 2, чтобы точка измерения была одна и та же — с краю или в центре (лучше всего в центре). И вместо «ужас-ужас» на первом фото с линейкой может окажется просто «ужас». А то выглядит как манипуляция и подлог.
+
avatar
  • xNIXx
  • 28 мая 2023, 15:52
+12
Скорее всего получатся два одинаковых фото… И тогда зачем статья :)?
+
avatar
+3
Что-то мне подсказывает, что такие процессоры уже продались сотнями тысяч штук, а то и миллионами.
И что даже 5% пользователей не заворачивается с заменой планок. И при этом нет повального воя от десятков тысяч и более обычных пользователи, что всё кошмар всё сломалось.
Помнится великая история, когда не тот термоинтерфейс между кристаллом и площадкой положили, по мнению экспертов. Почитаешь некоторые ресурсы, так там всё, конец света, они там чего только не делали и скальпировали и ещё какие-то извраты выполняли… И при этом у меня у знакомых стояло штук 7 таких процессоров, они даже не знали об этой проблемы и пользовались много лет без каких либо теледвижений и даже тротлинга.
А народ в интернетах убивал процессоры при неудачном скальпирвоании, собирал миллионы лайков под рассказом об этой проблеме и жизнь кипела.
А если человек не вовлечённый и даже не слышал об этой проблеме, то у него просто всё работало при правильной сборке.
PS
Даже в недавней истории с 4090 оказалось, что при правильной сборке системы, когда провода не натянуты, не заломаны никаких проблем нет и всё работает, и это при реальном косяке разработчиков. Но если всё правильно собрать — пробелем нет…
+
avatar
  • AGN
  • 29 мая 2023, 11:35
0
И при этом нет повального воя от десятков тысяч и более обычных пользователи, что всё кошмар всё сломалось.
И не будет… у обычных пользователей, как минимум, изгиб компенсирован толстенным слоем термопасты. :)
Оно вполне работает… но есть нюанс. © :)
+
avatar
+1
изгиб компенсирован толстенным слоем термопасты. :)
А откуда он там взялся? Или вы сейчас про то, что подавляющее большинство само собирает компьютеры? Это не так. А сборки в том же ДНС, Ситилинк и так далее вполне нормальные в этом плане. Ну лет 5 назад были. Думаю на западе всё ещё лучше, там то вообще предпочитают фирменные сборки. А тот же DELL очень хорошо собран.
И самое главное, если слой слишком большой, то должен быть постоянный тротлинг, перегрев и выход из стороя. Но этих воплей тоже нет.
Так, что больше похоже, что энтузиасты нашли себе проблему, и теперь активно с ней борются повышая свою значимость в своих же глазах.
+
avatar
0
изгиб компенсирован толстенным слоем термопасты. :)
Современные термопаста достаточно жидкие. Даже если намазать от души, за счёт прижима выдавит и заляпает излишками все вокруг.
+
avatar
  • AGN
  • 30 мая 2023, 11:45
0
за счёт прижима выдавит
Вот так выглядел «прижим» на моем 12400f до установки рамки:
И он естественно работал…
+
avatar
  • DeGun
  • 28 мая 2023, 13:33
0
Всё сильно зависит от массы вашей системы охлаждения. Чем больше и тяжелее используемый кулер, тем больше нагрузка и соответственно больше опасность того, что изгиб произойдёт. Но в вашем случае, судя по фотке, ставить эту рамку смысла особо не было — у вас лёгкий кулер, который изогнуть сокет просто не в состоянии. :)

Но с другой стороны, хуже же не стало, только лучше :)
+
avatar
0
Мне интересно, что за бэкплейт актеров, которые прогибаются. Я такое видео только при пластиковых бэкплейтах. На 1700, правда, ещё не ставил… Чтобы уменьшить изгиб, помню, просто на пластиковый прикрутил ребра жёсткости (пластинки под амд), по всему сокету с запасом бэкплейт перестал прогибаться.
+
avatar
-2
Дичь несешь ты.
+
avatar
+1
Вы видео смотрели? Там и без кулера есть изгиб.
+
avatar
  • AGN
  • 29 мая 2023, 11:43
+1
Процессор гнет сама система прижима сокета. Там слишком мощная пружина в механизме.
+
avatar
0
Делал сборку на днях.
Msi Bazooka и 12600. Все встало как родное.
+
avatar
+4
Полумера ваш корректор. Дауншифтинг производителей материнских плат для Intel. Например материнка за 30000 руб. (ASRock Z790 PG-ITX/TB4) так же имеет ущербный бэкплейт, не закрывающий места крепления кулера:

В то же время любая даже дешёвая материнка под AM4 и AM5 (AMD) имеет полноценный бэкплейт:
+
avatar
+2
Ну как мне кажется у интела давно такая «тема», много лет назад, когда я был школьным «компутерщиком» и починял все окрестные копмухтеры, я удивлялся тому как боксовые кулера крепятся: тупо 4 пистона в материнку и все, никаких бэкплейтов не видел да и слова такого не знал, в отличии от того же амд там через четыре винта в тот самый бэкплейт пусть и пластиковый кулер крепился.
+
avatar
+2
Начиная с сокета S775 появились кулеры с нормальным креплением через бэкплейт, а не через ломкие клипсы.
+
avatar
+4
Ну так это отдельно продающиеся кулера, а те были с гордой наклейкой Intel синего цвета с голограммой, но то дела давно минувших дней и чужие компы я уже давно не починяю, разве что если сильно попросят.
+
avatar
+4
Но зато эти
intel синего цвета
особенно от пеньков 4 и D с медным сердечником были фактически вечными. Снимаешь клипсы, подбираешь винты с шайбами и на 115х. В идеале, если и бэкплейт какой нибудь подберёшь. Когда те же GlacialTech, Titan и т.п. давно сдулись и отправились в хлам, интеловские до сих пор крутятся и помирать не собираются.
+
avatar
  • ns3230
  • 29 мая 2023, 01:59
0
Помнится, у меня такой кулер, но немного модифицированный (мотор вертушки был неродной, крутил чуть ли не до 5к об/мин), на пеньке 4, разогнанном с 2,8 до 4 ГГц, повседневно молотил. Под нагрузками ревел аки реактивный истребитель, но что такое перегрев — знать не знал.
+
avatar
0
появились кулеры с нормальным креплением через бэкплейт
Нормальным — сложно назвать, так как для замены кулера на другую модель, надо снимать м/п.
+
avatar
+3
В современных корпусах стенка под материнской платой не сплошная.
+
avatar
  • Totka
  • 28 мая 2023, 17:07
0
Ну для интел все это десктопный хлам.

Серверные матери все в порядке с бекплейтом:
.

Через 5 годиков будем такую покупать. Процы уже сейчас недорогие, w3-2423 всего 350-400 баксов (жуткий хлам с нулевой производительностью). Сущие копейки, если сравнить, сколько продался E5 2686V4 на момент релиза и сколько он щас стоит (ну а 2680 v4 уже по 13-14 баксов за проц отдают). А вот матери да дорогие. Урвать бы ее где-нибудь, подождать 4-5 годков и присобачить к ней W7-3465X пускай даже на 4 канала оперативки. Как раз игры будут делать лучше использующими много ядер, красота.
+
avatar
  • RAZ15L
  • 29 мая 2023, 05:08
+1
360вт?
да нафик он нужен
+
avatar
  • CTAHOK
  • 29 мая 2023, 00:10
0
Полумера ваш корректор. Дауншифтинг производителей материнских плат для Intel. Например материнка за 30000 руб. (ASRock Z790 PG-ITX/TB4) так же имеет ущербный бэкплейт, не закрывающий места крепления кулера:
Вы это только сейчас заметили?:)

На 9 поколении Intel была та же история, если не раньше. А та самая необходимая железяка (бекплейт) для установки кулера — уже идёт в комплекте с кулерами, например с ThermalRight, Noctua. Или докупается отдельно на али за пару сотен. Так что не вижу проблемы. Вижу попытку красного лагеря бросить камень в синий лагерь.

+
avatar
0
рамка позволяет скинуть несколько градусов
каким образом?
+
avatar
+3
Должна убрать прогиб с ямкой в центре от установки в сокет.
mysku.club/blog/aliexpress/95804.html#comment4296313 как тут вот засняли.
+
avatar
0
если там что-то типа лекальной линейки, то прогиб на просвет реально может быть сотые доли мм. Просто так будет казаться, что он большой. И этот прогиб будет заполнен термопастой. Я думаю в лучшем случае вы получите доли градуса улучшение. Дело в том, что кривизна подошвы кулера обычно гораздо больше
+
avatar
+3
Не факт. Термопаста же довольно плохой проводник на фоне металлов, так что увеличение ее слоя с 20-30 микрон до 100, например, даст приличную разницу, несколько градусов. Другое дело, что и кулер обычно выпуклый, может совпасть с ямкой. На ам4 вон шлифовкой подовы кулера снимали 10-12 градусов температуры, т.к. кристалл не по центру.

Меня смущает другое, какое там усилие и насколько тонкая крышка, что ее деформирует прижим сокета…
+
avatar
0
термопаста же довольно плохой проводник на фоне металлов
даже если у вас идеальная площадка проца будет, толку, если подошва кулера кривая. А они почти все кривые. Я себе подошву кулера шлифовал :) Могу фотку скинуть как получилось. Вот это реально дает результат. Само собой, если уже и с этим заморочились, по лучше и площадку, как в обзоре купить
другое дело, что и кулер обычно выпуклый, может совпасть с ямкой
это вы очень оптимистично. Про совпадать :)
Меня смущает другое, какое там усилие и насколько тонкая крышка, что ее деформирует прижим сокета
так у процов она всегда тонкая была
+
avatar
0
Не, есть и кулеры с плоской подошвой, иногда на этом специально даже акцент делали в маркетинге, типа, спешл для амд. :)
Крышка проца в районе миллиметра же толщиной? И мне очень странно видеть, чтобы сокет изогнул так металл. Получается, такие жёсткие пины, а у сокета посередине как раз выемка, нет ребер жёсткости, гнет ещё и пластик? Ведь если бэкплейт выгнуло, значит, и пластик сокета изгибается.
+
avatar
0
Не, есть и кулеры с плоской подошвой, иногда на этом специально даже акцент делали в маркетинге
Да. Но я видел это ровно один раз за все время своего общения с компами :) Поэтому надо сразу настраиваться на то, что она ровная не будет. И лучше прикупить лекальную линейку. Их на барахолках за копейки отдают советского производства. Я себе купил
Крышка проца в районе миллиметра же толщиной?
Около того. Но прижим довольно сильный всегда. Я не удивляюсь, что оно немного играет. С другой стороны плоская поверхность кулера должна неплохо помочь, если ее подготовить
+
avatar
0
Рамка Thermalright дороже так-же по причине добавления в комплект термопасты, а так да. история о том как продать 20 грамм алюминия за невменяемые деньги… Килограмм почти за 16тыс рублей ))
+
avatar
  • kirwer
  • 29 мая 2023, 11:40
0
А еще сейчас многие СОЖ с выпуклыми контактными площадками. Представьте теперь количество вариаций с этой чудо пластиной, но с выпуклой площадкой :)
+
avatar
0
Думаю на западе всё ещё лучше, там то вообще предпочитают фирменные сборки. А тот же DELL очень хорошо собран.
Так сложилось, отремонтировал огромное множество фирменных системных блоков IBM и Dell, закупленных Пенсионным Фондом РФ. Для меня это был почти конвейер. Ремонт заключался как правило в замене электролитических конденсаторов в количестве 5 — 11 штук на материнской плате, редко БП (кстати, возвратов не было).
+
avatar
0
Информацмя чисто в порядке обмена опытом:

А не сталкивались с залипанием кнопки на Dell? У меня на Dell Optiplex 390 такое было. Выглядит как самопроизвольное выключение компьютера в случайные моменты времени. Я уже и блок питания новый купил поменял, и мамку собирался менять, и когда понял, что проблема в кнопке, то полностью разобрал и почистил её… Ничего не помогло. Пришлось рядом зафигачить ещё одно отверстие, и поставить вторую кнопку (родную заменить невозможно — нет таких!)
Любой нормальный человек на моём месте не нашёл бы эту неисправность, просто выкинул бы этот компьютер.
+
avatar
0
Нет. Я работал с более старыми моделями, там проблемы как под копирку. Однажды отказал вентилятор корпуса, но стандартный вентилятор на 3-пин не стартовал, пришлось подобрать резистор с плюса на 4-й пин.
+
avatar
+1
Из опыта неисправность. Системный блок включается, материнка не стартует. Были сменены всё комплектующие — не стартует. Собрали на столе — работает, в корпусе — не стартует.
Оказалась проблема в динамике корпуса, в том который должен пищать. Обмотка диффузора касалась магнита, т.е. земли и MB в отказ.
+
avatar
0
Не уточнили момент. Материнка с гарантии слетает?
+
avatar
+2
Материнка с гарантии слетает?
Перекрутить в сток — не слетит.
+
avatar
  • AGN
  • 01 июня 2023, 08:44
0
Не уточнили момент. Материнка с гарантии слетает?
Если при перестановке туда-обратно не зафигачить отверткой по текстолиту или не затянуть рамку «до упора» — не должна. :)

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.