Продолжение на микро обзор. Обзор готовых контактных площадок и проводков.

Это продолжение микро обзора о микро проволочках, готовых контактных площадках и их применении.
Цена указана за 3 комплекта с доставкой в Польшу.






При восстановление дорожек, оторванных площадок в различной электронике, стандартный метод, это использование одножильного провода. Чем тоньше дорожка, тем тоньше нужен провод.
В предыдущем обзоре о проводке в 0,007мм(в реальности скорее всего 0,035мм)(далее по тексту 0,007.), были вопросы показать применение.
Тут в фотках покажу применение данного набора, вместе с проводом 0.007
При снятии микросхемы на плате ноутбука, была оторвана одна из контактных площадок,
размеры поверхности пайки, на фото.




Следующий шаг подготовка, снимаем лак и зачищаем оставшуюся дорожку

Прикладываем готовую площадку к восстанавливаемому месту и обрезаем до нужной длины.
Готовые контакты из обзора сильно не гнутся, нет возможности проложить всю длину по восстановляемой поверхности, поэтому решение простое, обрезать по максимуму и дополнительно нарастить проволочкой 0.007 что бы лучше держалось.
На фото рядом с восстановляемой дорожкой, образец проводка 0.007


Вся эта конструкция, аккуратно пропаивается, излишки обрезаются.
Далее покрывается лаком-маской которая отверждается УФ.
Дополнительно все отмывается(спирт, бензосмесь) сушится,
и на подготовленное место можно ставить новый чип, но это уже другая история.




Резюме.
На самом деле, всю эту конструкцию можно было сделать только проводком 0,007
это было бы быстрее и проще, особенно когда оторвано много контактов и как говорится время деньги. Но бывают ситуации, когда проводком плохо получается, то не можешь его уложить, то нет места пайки, то провод слишком толстый это если провод толще чем из обзора.
Дорожки из набора будут применятся когда проводом работать будет сложно и интересно найти набор с еще более тонкими дорожками и площадками.

Дополнительная информация.
Что бы во время установки нового чипа BGA, не отпаивались восстановленные площадки/дорожки, все восстановленные дорожки кроме как фиксацией лак-маска, паяются припоем более высокотемпературным чем шарики/ножки микросхем BGA.
Простой пример, если ставим BGA чип с шарами температура плавления которых 240градусов,
то применяем припой 280градусов, если чип BGA 180градусов, то используем припой 240градусов.
Пример чипа в корпусе BGA
Википедия-BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.


Ps. как только будет в работе под восстановление шлейф, покажу как это делается проводом 0,007.