Кулер для процессора ID-Cooling IS-47K. Собираем миниПК часть 1 из 3. Охлаждение.
- Цена: Брал за 2700 руб где-то (~$36)
- Перейти в магазин
Всем приветы! Когда у меня был обзор небольшого и убогого кулера PCCooler V6, я говорил о своих планах перейти на компактную систему. Я долго вынашивал эту идею, и все таки в конечном итоге реализовал ее. Это 1 часть из 3-х про сборку компактной системы. В компактной системе, система охлаждения работает в тяжелых условиях — тесный корпус, плотная компоновка и не всегда холодный и слабый процессор. Выбирал кулер я по нескольким параметрам — высота, совместимость с памятью (а точнее с высокими радиаторами), способность остудить процессор и сделать это достаточно тихо, хотя бы в режиме браузера/просмотра фильма. И мой выбор пал на героя сегодняшнего обзора и тестирования. Встречаем, система охлаждения для процессора, ID-Cooling IS-47K! Погнали!
Ну или предисловие.
Не знал с кого начать серию обзоров, пару раз менял свое решение в итоге остановился на данном варианте.
Покупал я его под заказ в своем городе, в составе общего заказа железа. Приехал целым.
Перед нами предстает небольшая коробка в черно-оранжевом цвете.
На ней есть достаточно исчерпывающая информация о продукте и его характеристиках. Что хорошо, есть размеры кулера в различных точках измерения. Это очень важно при компактных системах, где места нет и его нужно грамотно использовать. И тут у меня без сюрпризов не обошлось, но об этом позже.
Приведу сразу характеристики с сайта производителя. И сразу увидим расхождение рассеиваемой мощности кулера. На сайте 90 Вт, на упаковке 130 Вт. Это конечно все условные значения и не стоит особо на них ориентироваться, но все же непонятка.
Тип кулера: тип С
Совместимость: Intel LGA1200/1151/1150/1155/1156; AMD AM4
TDP: 95W
Размеры: 120×110×47mm (L×W×H)
Материалы: 6×Ф6мм медные тепловые трубки, медное никелированное основание, алюминиевые ребра
Вес: 500g
Вентилятор: 92×92×15mm
Обороты: 600-2500RPM(PWM)
Воздушный поток: 44.3CFM
Стат. давление: 3.24mmH2O
Шум: 14.0-33.0dB(A)
Рабочее напряжение: 10.8～13.2VDC
Номинальный ток: 0.16А
Подшипник: гидродинамический
Коннектор: 4Pin PWM
Внутри коробки все красиво уложено:
Набор креплений под Intel и AMD и фирменная термопаста ID-TG25. А также наклейка.
Радиатор имеет 68 алюминиевых ребра и 2 толстые планки по краям, нанизанные на 6 медных, никелированных трубок диаметром 6 мм.
Радиатор имеет никелированное основание:
Основание зеркальное тест линейкой я проводил и даже фотографировал, но найти не могу фото, а готовил обзор уже на установленной системе. Буду снимать кулер, сделаю еще фото.
Однако, основание не совсем ровное, у меня было те же 3 ямки, что и на фото от i2hard
Но мне кажется у меня они не так выражены, особенно та что справа. Но это мой косяк и потом исправлю, т.к. кулер буду снимать (почему? в конце все узнаете).
Т.е. основание не самое ровное — это стоит признать. Не горб и не яма, как обычно, бывает, не завал в одну из сторон, а просто волны.
Буквально пара слов о корпусе.
Корпус едет вот такой: RGeek L65.
Я ошибся и купил без перфорации в верхней крышке. В итоге докупил крышку.
Для интересующихся SFF системами, есть гуглотаблица, с подбором разных корпусов, кулеров, видюх и так далее.
В этой таблице у кулера есть пометка, что нет ограничения на высоту планок памяти. И кстати тоже стоит 130 Вт рассеиваемой мощности.
Есть также у него список совместимости с мат платой, но моей там нет.
Итак, пытаемся водрузить все это дело.
Сразу, вот прям СРАЗУ видно, что я обречен на провал. Высота модулей памяти слишком большая, чтобы поставить его так, как задумывалось мной и производителем. В радиаторе есть небольшая выемка, как раз под память… под обычную память… обычной/стандартной высоты. Но у меня модули высокие, а вернее высокие радиаторы.
Единственно возможный вариант установки, это повернуть на 180 градусов.
фух… вроде помещается.
Примерка вроде бы прошла успешно, пробуем все установить и закрепить. И тут же я сталкиваюсь с препятствием:
Теперь вентилятор упирается в бутерброд из звуковых выходов и платы для установки M.2 накопителя. Сделаны они двухэтажной компоновкой и все это прикрыто радиатором/накладкой. Принимаю решение разбирать всю эту шелуху.
Меня ждал успех. Кулер установился почти без трения. Зазора практически нет, как и нет какого-то напряжения, когда детали пытаются выломать друг друга. Все село как надо.
Плата теперь не такая красивая, но свистелки мне не особо нужны, тем более она будет в корпусе. Зато у меня уместилась вся комплектуха.
Теперь после всех приключений, могу приступить к тестированию кулера.
Сразу напишу замечание: кулер находится в очень жестких условиях, даже на открытом стенде, т.к. будет страдать от нехватки воздуха. С одной стороны у него бутерброд из платы с аудиовыходами и накопителем M.2, который сам является источником тепла, весь этот бутер мешает забору воздуха. С другой стороны высокие модули памяти. С третьей стороны воздух всасывается через теплые/горячие тепловые трубки. С четвертой вообще глухая стенка. Так что кулеру будет тяжело, это стоит учитывать.
Процессор: Ryzen 5 Pro 4650G, на частоте 4 ГГЦ и постоянном напряжении 1.30 В. Сделал постоянными, исключительно для теста.
Материнская плата: Asus ROG Strix B550-I Gaming.
Оперативная память: Patriot Viper Steel PVS416G400C9K.
SSD: 1 TB Samsung 970 EVO, 1 TB Adata XPG Gammix S11 Pro.
Блок питания: Thermaltake Toughpower 700W
Кулер: обозреваемый ID-Cooling IS-47K
Термопаста: HY-P13.
Температура окр. среды в начале теста 23.3 градуса по Цельсию, через 23 минуты в конце теста 24.0 градуса по Цельсию.
В качестве нагрузки использовалась AIDA64 6.25.5400 и нагрузка FPU+GPU. Регулировка оборотов отключена — они максимальные и постоянные, насколько это возможно. План электропитания — «высокая производительность».
Захотелось сделать фото, вместо скрина, не знаю почему. О чем жалею теперь.
Температура процессора, как видим 54 градуса, и ощущения это подтверждают. При касании теплотрубок пальцем, выдержать можно было 1.5-2 секунды. На теплотрубки нанес метки маркером, чтобы пирометру было проще считать данные. температура трубок плавала 48-50 градусов по Цельсию.
Показания «диода» пугают, но эта цифра всегда в космосе на Ryzen. Насколько помню показания этого диода — это температура самого кристалла, хотя могу ошибаться. Однако это не просто температура, начиная с 92 градусов, будет падать частота, напряжение и соответственно выделенный теплопакет уменьшается. Максимум который я смог «выдавить» — это 66 Вт, при напряжении 1.15 В и частоте 3.6 ГГц в этом случае я просто остановил вентилятор ватной палочкой. ничем другим подлезть не смог. А еще насколько помню, в этих процессорах использован припой, т.е. скальпирование тут бесполезно, да и не стал бы я его делать, жалко.
Как видно кулер справился с нагрузкой. Видно, что частота держалась 4 ГГЦ и потребление не упало ниже 82 Вт.
Напомню еще раз, что кулер находится в режиме «воздушного голодания» если так можно выразится.
Вот так «потрясающе» выглядит плата закрепленная в корпусе Fractal Design Define R5.
Со временем, я буду искать для себя оптимальный режим в разгоне. Но сейчас мысли такие, что будет максимальный разгон памяти и видеоядра, а частоту процессора и его напряжение буду уменьшать, чтобы снизить энергопотребление. Делать я буду именно так, из-за того, что ограничивающим фактором производительности в играх — это слабость графики, поэтому мы ей максимально расправим крылья, а процессор подрежем, чтобы он впустую не ел электричество и не грелся.
Будет еще 2 части: про питание — это как раз Pico PSU с БП и корпус от RGeek.
Итог:
Кулер справился со своей задачей. Он остудил не самый слабый процессор под нагрузкой, которую скорее всего никогда не увидит и сделал это в меру тихо, в режиме низкой нагрузки или бездействия — телефон фиксировал шум в 26-35 дБ и это скорее всего окружающий шум, т.к. вентилятора не слышно на минимуме. На максимуме шум колебался в пределах 47-49 дБ, т.е. прям вот слышно, хорошо и сильно. Но насиловать стрессами я компьютер не буду, это во-первых. Во-вторых, я буду снижать частоту и напряжение процессора.
Комплектную пасту я конечно же проверю на своем постоянном стенде, чтобы знать, на что она способна.
Обзор получился вот таким сумбурным.
А теперь еще одна новость, которая меня настигла на 3-ю неделю пользования кулером. На низких оборотах появился треск вентилятора — буду менять по гарантии. Случилось это до всяких тестов и прочего, скорее всего брак, но сам факт неприятен и к нему надо быть готовым. Проблема еще в том, что треск не постоянный. Но на холодную почти всегда.
В 3 части я буду тестировать готовый ПК. Если интересен какой-либо тест на этом железе, напишите, попробую организовать.
Т.к. не у всех есть Регард в городе, и вообще не все живут в России, то представлю несколько ссылок на другие магазины.
DNS
NIX
Pleer
Ozon
Amazon
Aliexspress
Всем спасибо, всем пока. Критику и вопросы принимаю.
Небольшое отступление
Ну или предисловие.
Мой системный блок, от которого я ухожу:
Корпус: Fractal Design Define R5
Процессор: Ryzen 5 3400G
Оперативная память: Patriot Viper Steel PVS416G400C9K
Материнская плата: Asus Prime B350M-A
Накопитель 1: SSD M.2 PCIE Plextor M8Peg 128 GB
Накопитель 2: HDD WD Green 3 TB
Блок питания: Thermaltake Toughpower 700W
Это последняя вариация железа, перед сменой.
Я долго думал, чего хочу и как этого достигнуть. Цели были следующие:
— Уменьшить размер системника. Огромный и пустой корпус — бессмысленно.
— Увеличить производительность видеочасти по максимуму, не прибегая к дискретной видеокарте. Это нужно для того, чтобы в те редкие порывы, когда хочется поиграть, я смог это сделать.
— Увеличить производительность центрального процессора так, чтобы был запас с той целью, чтобы можно было уменьшить его потребление при той же или достаточной производительности, задушив по частоте и напряжению.
— Уйти от HDD. Время, когда образы, кино и прочий цифровой мусор хранили на компе ушло, все доступно в сети. Полный переход на SSD также уберет шум, уменьшит вес, уберет узкое горло в тех моментах, когда им был жёсткий диск, например некоторые игры могли фризить или появлялись лаги и статтеры.
Поиск я начал с материнской платы. Понятно, что это плата формата mini-ITX. Чтение обзоров и поиск информации, привели меня к Asus ROG Strix B550-I Gaming. Обзор известного (среди интересующихся разгоном, особенно Ryzen) человека, автора, оверклокера с ником 1usmus, окончательно поставил точку в выборе, т.к. материнка очень хороша в разгоне оперативной памяти, что крайне важно для эффективности встроенного в процессор видеоядра.
Оперативная память у меня была. Набор из 2 планок по 8 гигабайт от Patriot, у меня почти год. Я купил его, как один из самых дешёвых вариантов Samsung B-die, работающих на частоте 4000 МГц из коробки.
Процессор я планировал взять Ryzen 7 Pro 4750G. Но от этой идеи я отказался и вот почему. Избыточная производительность процессорной части — она мне просто ни к чему сейчас. Разница в графике между следующим по «младшенству» 4650G, невелика. А цена между ними около 8-10 тыс рублей. Начал читать про Ryzen 5 Pro 4650G и снова попадаю на обзор от 1usmus и останавливаю выбор на нем. Было некоторое опасение, как бы не потерять в «моще», ведь обзоры говорят о том, что уменьшение исполнительных блоков в Vega, сильно портит общую производительность графики. Однако на моей материнке разгон оперативной памяти упёрся в 3266 МГц с дикими таймингами и надежда на более успешный разгон, даёт надежду на прирост в той самой моще.
Накопителем для системы и игр выступит Samsung 970 Evo на 1 терабайт. Думал взять на 2, но цена была 32 тыс. рублей, против 13 на 1 ТБ. Вторым был выбран вполне бодрый Adata XPG Gammix S11 Pro также на 1 ТБ, это был накопитель для «всего остального».
Корпус который я выбрал, покажу ниже.
Итого новые комплектующие:
Процессор: Ryzen 5 Pro 4650G
Материнская плата: Asus ROG Strix B550-I Gaming
Оперативная память: 2*8 ГБ Patriot Viper Steel PVS416G400C9K
SSD 1: 1 TB Samsung 970 EVO
SSD 2: 1 TB Adata XPG Gammix S11 Pro.
Не знал с кого начать серию обзоров, пару раз менял свое решение в итоге остановился на данном варианте.
Покупал я его под заказ в своем городе, в составе общего заказа железа. Приехал целым.
Перед нами предстает небольшая коробка в черно-оранжевом цвете.
На ней есть достаточно исчерпывающая информация о продукте и его характеристиках. Что хорошо, есть размеры кулера в различных точках измерения. Это очень важно при компактных системах, где места нет и его нужно грамотно использовать. И тут у меня без сюрпризов не обошлось, но об этом позже.
Приведу сразу характеристики с сайта производителя. И сразу увидим расхождение рассеиваемой мощности кулера. На сайте 90 Вт, на упаковке 130 Вт. Это конечно все условные значения и не стоит особо на них ориентироваться, но все же непонятка.
Характеристики
Тип кулера: тип С
Совместимость: Intel LGA1200/1151/1150/1155/1156; AMD AM4
TDP: 95W
Размеры: 120×110×47mm (L×W×H)
Материалы: 6×Ф6мм медные тепловые трубки, медное никелированное основание, алюминиевые ребра
Вес: 500g
Вентилятор: 92×92×15mm
Обороты: 600-2500RPM(PWM)
Воздушный поток: 44.3CFM
Стат. давление: 3.24mmH2O
Шум: 14.0-33.0dB(A)
Рабочее напряжение: 10.8～13.2VDC
Номинальный ток: 0.16А
Подшипник: гидродинамический
Коннектор: 4Pin PWM
Внутри коробки все красиво уложено:
Набор креплений под Intel и AMD и фирменная термопаста ID-TG25. А также наклейка.
Радиатор имеет 68 алюминиевых ребра и 2 толстые планки по краям, нанизанные на 6 медных, никелированных трубок диаметром 6 мм.
Радиатор имеет никелированное основание:
Основание зеркальное тест линейкой я проводил и даже фотографировал, но найти не могу фото, а готовил обзор уже на установленной системе. Буду снимать кулер, сделаю еще фото.
Однако, основание не совсем ровное, у меня было те же 3 ямки, что и на фото от i2hard
Но мне кажется у меня они не так выражены, особенно та что справа. Но это мой косяк и потом исправлю, т.к. кулер буду снимать (почему? в конце все узнаете).
Т.е. основание не самое ровное — это стоит признать. Не горб и не яма, как обычно, бывает, не завал в одну из сторон, а просто волны.
Буквально пара слов о корпусе.
Корпус едет вот такой: RGeek L65.
Я ошибся и купил без перфорации в верхней крышке. В итоге докупил крышку.
Для интересующихся SFF системами, есть гуглотаблица, с подбором разных корпусов, кулеров, видюх и так далее.
В этой таблице у кулера есть пометка, что нет ограничения на высоту планок памяти. И кстати тоже стоит 130 Вт рассеиваемой мощности.
Есть также у него список совместимости с мат платой, но моей там нет.
Итак, пытаемся водрузить все это дело.
Сразу, вот прям СРАЗУ видно, что я обречен на провал. Высота модулей памяти слишком большая, чтобы поставить его так, как задумывалось мной и производителем. В радиаторе есть небольшая выемка, как раз под память… под обычную память… обычной/стандартной высоты. Но у меня модули высокие, а вернее высокие радиаторы.
Единственно возможный вариант установки, это повернуть на 180 градусов.
фух… вроде помещается.
Примерка вроде бы прошла успешно, пробуем все установить и закрепить. И тут же я сталкиваюсь с препятствием:
Теперь вентилятор упирается в бутерброд из звуковых выходов и платы для установки M.2 накопителя. Сделаны они двухэтажной компоновкой и все это прикрыто радиатором/накладкой. Принимаю решение разбирать всю эту шелуху.
Меня ждал успех. Кулер установился почти без трения. Зазора практически нет, как и нет какого-то напряжения, когда детали пытаются выломать друг друга. Все село как надо.
Плата теперь не такая красивая, но свистелки мне не особо нужны, тем более она будет в корпусе. Зато у меня уместилась вся комплектуха.
Теперь после всех приключений, могу приступить к тестированию кулера.
Сразу напишу замечание: кулер находится в очень жестких условиях, даже на открытом стенде, т.к. будет страдать от нехватки воздуха. С одной стороны у него бутерброд из платы с аудиовыходами и накопителем M.2, который сам является источником тепла, весь этот бутер мешает забору воздуха. С другой стороны высокие модули памяти. С третьей стороны воздух всасывается через теплые/горячие тепловые трубки. С четвертой вообще глухая стенка. Так что кулеру будет тяжело, это стоит учитывать.
Тестовый стенд:
Процессор: Ryzen 5 Pro 4650G, на частоте 4 ГГЦ и постоянном напряжении 1.30 В. Сделал постоянными, исключительно для теста.
Материнская плата: Asus ROG Strix B550-I Gaming.
Оперативная память: Patriot Viper Steel PVS416G400C9K.
SSD: 1 TB Samsung 970 EVO, 1 TB Adata XPG Gammix S11 Pro.
Блок питания: Thermaltake Toughpower 700W
Кулер: обозреваемый ID-Cooling IS-47K
Термопаста: HY-P13.
Температура окр. среды в начале теста 23.3 градуса по Цельсию, через 23 минуты в конце теста 24.0 градуса по Цельсию.
В качестве нагрузки использовалась AIDA64 6.25.5400 и нагрузка FPU+GPU. Регулировка оборотов отключена — они максимальные и постоянные, насколько это возможно. План электропитания — «высокая производительность».
Захотелось сделать фото, вместо скрина, не знаю почему. О чем жалею теперь.
Температура процессора, как видим 54 градуса, и ощущения это подтверждают. При касании теплотрубок пальцем, выдержать можно было 1.5-2 секунды. На теплотрубки нанес метки маркером, чтобы пирометру было проще считать данные. температура трубок плавала 48-50 градусов по Цельсию.
Показания «диода» пугают, но эта цифра всегда в космосе на Ryzen. Насколько помню показания этого диода — это температура самого кристалла, хотя могу ошибаться. Однако это не просто температура, начиная с 92 градусов, будет падать частота, напряжение и соответственно выделенный теплопакет уменьшается. Максимум который я смог «выдавить» — это 66 Вт, при напряжении 1.15 В и частоте 3.6 ГГц в этом случае я просто остановил вентилятор ватной палочкой. ничем другим подлезть не смог. А еще насколько помню, в этих процессорах использован припой, т.е. скальпирование тут бесполезно, да и не стал бы я его делать, жалко.
Как видно кулер справился с нагрузкой. Видно, что частота держалась 4 ГГЦ и потребление не упало ниже 82 Вт.
Напомню еще раз, что кулер находится в режиме «воздушного голодания» если так можно выразится.
Вот так «потрясающе» выглядит плата закрепленная в корпусе Fractal Design Define R5.
Со временем, я буду искать для себя оптимальный режим в разгоне. Но сейчас мысли такие, что будет максимальный разгон памяти и видеоядра, а частоту процессора и его напряжение буду уменьшать, чтобы снизить энергопотребление. Делать я буду именно так, из-за того, что ограничивающим фактором производительности в играх — это слабость графики, поэтому мы ей максимально расправим крылья, а процессор подрежем, чтобы он впустую не ел электричество и не грелся.
Будет еще 2 части: про питание — это как раз Pico PSU с БП и корпус от RGeek.
Итог:
Кулер справился со своей задачей. Он остудил не самый слабый процессор под нагрузкой, которую скорее всего никогда не увидит и сделал это в меру тихо, в режиме низкой нагрузки или бездействия — телефон фиксировал шум в 26-35 дБ и это скорее всего окружающий шум, т.к. вентилятора не слышно на минимуме. На максимуме шум колебался в пределах 47-49 дБ, т.е. прям вот слышно, хорошо и сильно. Но насиловать стрессами я компьютер не буду, это во-первых. Во-вторых, я буду снижать частоту и напряжение процессора.
Комплектную пасту я конечно же проверю на своем постоянном стенде, чтобы знать, на что она способна.
Обзор получился вот таким сумбурным.
А теперь еще одна новость, которая меня настигла на 3-ю неделю пользования кулером. На низких оборотах появился треск вентилятора — буду менять по гарантии. Случилось это до всяких тестов и прочего, скорее всего брак, но сам факт неприятен и к нему надо быть готовым. Проблема еще в том, что треск не постоянный. Но на холодную почти всегда.
В 3 части я буду тестировать готовый ПК. Если интересен какой-либо тест на этом железе, напишите, попробую организовать.
Т.к. не у всех есть Регард в городе, и вообще не все живут в России, то представлю несколько ссылок на другие магазины.
DNS
NIX
Pleer
Ozon
Amazon
Aliexspress
Всем спасибо, всем пока. Критику и вопросы принимаю.
Самые обсуждаемые обзоры
| +18 |
1173
29
|
| +123 |
2557
36
|
| +42 |
2250
78
|
О сайте
Правила сайта
Сайт MYSKU.club cоздан для обзоров товаров, заказанных в зарубежных интернет-магазинах AliExpress, Amazon, Ebay и других.
Сайт помогает найти что-нибудь интересное в огромном ассортименте магазинов и сделать удачную покупку.
Если Вы купили что-то полезное, то, пожалуйста, поделитесь информацией с другими.
Также у нас есть DIY сообщество, где приветствуются обзоры вещей, сделанных своими руками.
Последние сообщения на форуме
Самое обсуждаемое
Разделы сайта
-
1027.50
Скидки и распродажи
-
452.80
AliExpress
-
277.59
DIY, или Сделай сам
-
187.28
Ebay
-
179.74
JD.ru
-
155.08
Магазины Китая
-
104.26
Новости сайта
-
77.49
Другие магазины
-
71.57
Магазины России и СНГ
-
68.46
TaoBao
Что у нас нового
-
Bender_Rodriguez → Понижающий преобразователь на чипе TPS54560 с широким диапазоном входного напряжения 5,5-60 вольт.
-
TATARIN1895 → Аккумулятор VVOSAI MT-20V-40AH-10C (от 1191 ₽)
-
dirtycat → Программаторы для микроконтроллеров ST-LINK V2 и переходники к нему
-
RULE → Мощная аккумуляторная батарея для электроинструментов Makita LXT (замена BL1850) на элементах 21700 с честной ёмкостью 8 Ач
-
Voice2001 → Wi-Fi эндоскоп с двумя камерами на жестком кабеле
-
Alesh → Фонарик-наключник с функцией кемпингового светильника
-
Sema_B → Электрический чайник HARPER HWK-MD06 с возможностью выбора температуры воды
-
SShustrik → Fnirsi 2C53T три в одном - осциллограф, мультиметр, генератор + разборка
То есть, навернётся быстро (у автора уже навернулся)
Спасибо за обзор, никогда такой ставить не буду.
А вентилятор, это расходный материал.
На счёт процессора, вполне можно разгонять на заниженном напряжении. Только рузен для этого плохо подходит.
картинка к сожалению не лезет, а при уменьшении не читабельна, по этому линк на картинку — imgur.com/GJsOxbG
Себе подбирал для бесшумного компьютера, вот эта модель вне конкуренции, даже по сравнению с Бисквитом.
Традиционно комплектные вентиляторы воспринимаются как бесплатные наушники к китайским телефонам, приложили чтобы было.
Собственно вы сами написали:
Народ вырос на обзорах, где красоте вентилятора и его подсветочке уделяют 2/3 материала, а теплотрубкам — одно предложение про количество и никелировку, и не понимает совершенно, что в кулере на тепловых трубках основным элементом является тепловая трубка, и что это не просто палка, а сложный термодинамический прибор. И его качество зависит не от внешнего вида, а от начинки. И разница настолько велика, что один и тот же суперкулер может быть способен нормально охладить сабжевый проц в полном пассиве даже с небольшим разгоном в заводском виде, но не справится с ним даже в дефолте и с высокоскоростной серверной вертушкой, если тепловые трубки в нем заменить на монолитные пруты из чистого серебра (даже не меди).
А вертушки на таких бюджетных кулерах стоит сразу менять еще при покупке, потому что, как минимум, в 90% таких кулеров вертушки ставят не того типа («корпусные», а не «радиаторные». Профиль лопастей в которых оптимизирован для получения большего потока а не большего статического давления, что дает слышимый шум даже на малых оборотах, при этом слабую продувку даже на средних).
Только не совсем понимаю, причем это к сути разговора? Так-то и сейчас ТТ далеко не только в кулерах используются.
Возможность вдуть полкиловатта мощности оказалась важнее возможности работы в любом положении.
Но какой?
есть redux серия, она для тех кому жалко денег, сделана на уровне средних по палате вертушек, в целом качественная но шума воздуха от нее ну очень много + моторы иногда потрескивают на минимальных оборотах.
Есть Industial серия, она стабильно в 2-4 раза дороже всех остальных, но у нее и обороты в огромном диапазоне, поток воздуха просто сумасшедший, у некоторых есть серверные фишки которые выравнивают поток воздуха, а у некоторых защита от воды и пыли, хоть на улицу ставь.
Но шарикоподшипники будут шуршать, как ни крути.
У коричневых тоже куча версий и на магнитном центровании и на очень тихом шарикоподшипнике, и разные профили лопастей, и те же фишки индастриала в виде разворота потока.
И это все с кучей профилей лопастей, одни лопасти на статическое давление для продувки радиаторов, другие просто airflow которые дуют как могут, + у них разные профили выходящего воздуха по форме.
В итоге вы могли поставить static pressure На корпус и получить температуры хуже, как и с airflow профилем на радиаторе цпу. И естественно воздушный поток который дует под неправильным углом на радиатор, создаст свисты итд.
но одна из лучших фишек ноктуа — синдром apple.
Дипкулы затрещат, аэрокул остановится, а ноктуа купленный 10 лет назад так и продолжит работать, и даже спустя года, они не громче любых аналогов на рынке, все так же мощные по потоку, и на барахолке стоят далеко не копейку.
Но к примеру в моем случае VRM при полной нагрузке выше 60 наверное не греется, зато рядом стоит NVME Диск который греть не желательно.
И если я поставлю какой нибудь куллер что дует в материнку, он будет дополнительно прогревать мой VRM, перегревать ssd.
а как вы узнали?
нет. не будет. если у вас правильно организовано охлаждение
Скажу по секрету, ставите драйверы, качаете HWInfo и смотрите по одному из целой пачки датчиков.
с Ryzen 3700X без разгона я видел аж 74с по датчикам и 68с на обратной стороне платы через пирометр, о ужас все в норме, с башней, без обдува материнки.
ну вот, очередной троль, не знает как посмотреть температуру vrm но зато рассказывает про правильное охлаждение.
То что какой нибудь wraith или даже сток интел, будут дуть на m2 ссд который прямо в упоре стот, так это мы забудем ага.
Как ни крути но вот этот мусор будет отводить тепло от горячего процессора на все что вокруг него, прогревая карту, VRM, ссд, оперативку. Это наверное одно из самых глупых решений охлаждения, если процессор имеет тдп выше 60вт (честных в бусте).
Физика отдыхает.
Так-же тет а тет, отвечу Вам, температура с датчиков часто показывается от балды (не всегда конечно) и корректируется некоторыми недобросовестными производителями как им надо, ещё при разработке устройства.
И увидите вы там погоду на Марсе. Измерять надо непосредственно на подложке мосфета или, если есть возможность, на полигоне сразу рядом с ним
При этом реальная вполне могла быть 90-100
Вы? :)
Если вы обеспечите нормальный приток холодного воздуха, то VRM будет охлаждаться лучше, чем с башенным
а термо датчик что стоит между мосфетами так меряет точно погоду на марсе, как и пирометр сзади платы.
Вам самому не смешно от бреда что вы несете?
ps: если стоит проц с 60Вт TDP и нормальный VRM, то понятно, что все эти телодвижения смысла не имеют
Очень часто так и бывают. Теперь вы тоже знаете
Причем тут пирометр сзади платы к точному измерению температуры мосфетов?)) Вы вообще представляете сколько там слоев на плате и как тепловые потоки идут?
Пошли 'аргументы', нормально)
как ни крути это самая близкая температура. и если между мосфетами 70 то на подложке 80, на чипе 90, и всех все устраивает, мосфеты работают и на 120.
Вы давно платы в руках держали? давно пятаки мосфетов через метализированные отверстия передают тепло на огромные пятаки под ними прямо на плате, и температура сзади на 99% актуальна.
потому что вы несете ерунду которая с реальностью не имеет ничего общего, на дворе 2021, vrm на 4 фазы vcore вытягивает 150вт при адекватном охлаждении, а ваш куллер блюдечко будет его только греть, как и все вокруг.
Она, как правило, даже не близкая. Хотя есть платы, где датчик удачно расположен. Но зато эти данные можно использовать для относительного сравнения. Немца не нашел и хз где его искать, но вот вам другое видео www.youtube.com/watch?t=411&v=ipcyfvGAb4E
Сравнивается башня и боксовый кулер. И даже на боксовом до 10 градусов разница в его пользу. Бред с пирометром не интересен, но там полезная информация об относительной разнице. А есть взять хороший top flow и 140ку с хорошим статическим давлением, то и получится 20 градусов, как у немца
Не придумывайте
Пипец. Нет понятия предельной безопасной температуры у мосфета. Есть понятия безопасных режимов, которые приводятся в даташите в графике SOA (safe operation area). Мосфет может выйти из строя и при 40 градусов, если уйдет за пределы графика. Все определяется для конкретных режимов сочетанием рабочей частоты/тока/напряжения. А если мосфет работает вблизи графика SOA, происходит быстрая его деградация. С этим связано такое явление, когда народ разгоняет процы, пол года все работает нормально, а потом начинаются глюки
Вчера. А вы?
Где вы видите на вашем фото большие полигоны? И почему их не видите, понимаете? Тепло передается на полигоны на внутренних слоях PCB (есть платы и с полигонами охлаждения на нижнем лаере). Да, если термалпады сплошные (и вы именно их видите), можно и на них измерить. Естественно, не пирометром (вы вообще понимаете, как работает пирометр?). Или контактно или тепловизором
Человек, который не понимает, как оно работает вообще, пишет о ерунде. Нормально :)
Ага. И можно потратить время и разобраться. А не читать бред на форумах
Я говорю про свой случай, вы придумываете свой вирутальный надуманный случай где родились процессоры ниже 60вт и их можно использовать, и каким то чудом инженеры решили что многолетняя практика полигонов под мосфетами стала глупой и начали делать полигоны между слоями без отверстий металлизации и вот там то наконец VRM Начал именно хорошо охлаждаться! Ура.
Напомню, 2021 на дворе, процессор 4\8 является минимумом для домашней системы, если хочется пользоваться компьютером не один год, и в случае например с 10100F и его +-50вт, можно воткнуть 2-3 честных vcore фазы и они не будут греться выше 70с и им абсолютно пофиг на обдув, что башня что блюдце.
Отличный канал, его давно тыкали лицом в его же поделия с кучей ошибок, а он спокойно трет комментарии.
В этом случае он забыл указать уровень шума, температуру и тепловыделение процессора, а так же ссд который у амд всегда стоит прямо у сокета.
Но наш пациент поступил интереснее, как он говорит в своем же видео У НЕГО ПРОЦЕССОР УШЕЛ В 90, те боксовый куллер не справился на макс оборотах и прогревал зону VRM своим воздухом, воздухом которому некуда уйти, ведь он должен был уходить через пространство вокруг сокета, которое в моем случае и в случае на видео — ЗАКРЫТО СО ВСЕХ СТОРОН, с двух сторон радиаторы VRM, снизу ссд и карта, справа память, воздуху от блюдца некуда идти, воздух обратно засасывается в блюдце, греется еще сильнее.
О чудо VRM сделанный под БАШЕННОЕ охлаждение оказалось работает просто ужасно с блюдечками, и о УЖАС не имел никакого смысла от обдува горячим воздухом. Вы сами себе выкопали могилу.
Собсно на фото, а то что вы их не видите то в глаза
долтоесть инженеры постарались и налепили туда жирную черную маску.А теперь я вас еще больше удивлю — есть очень много плат, где VRM сенсора нет вообще или он не подключен или данные не доступны для чтения софтом
Вам тоже обьяснили. В доступной точке. В какой получилось. Что бы показать реальную температуру, он должен быть или расположен на самой подложке, что в данном случае нереально, либо вариант хуже — рядом на полигоне, куда через термалпады тепло от подложки уходит. Что тоже сделать сложно, т.к. он на другом слое (хотя это уже решаемо). Поэтому в реальности, на большинстве материнок вы понятия не имеете о реальной температуре мосфетов.
На самом деле, температуру мосфета узнать можно. Для этого снимается радиатор платы, датчик крепится к корпусу транзистора и в даташите смотрят температурное сопротивление кристалл-корпус / кристалл-среда. Дальше можно посчитать
Бред несете вы. Т.к. совершенно в этой теме не разбираетесь
Я говорю о случаях, когда охлаждение VRM имеет смысл. В вашем случае — не имеет, т.к. падение температуры будет небольшое. Так понятнее?
Писец. Переходы в таком случае делают не через всю плату, а до нужного слоя. Выглядит это так
Вот картинка с тепловизора платы MSI MEG X570
Видно контуры полигона, на который отводится тепло. Это что бы вы представляли его размер. Удачи вам его найти на top или bottom :)
Вообще пофиг. Задача была не в этом
Естественно не справлялся. Еще раз — задача была не правильно охладить процессор, а показать, как работает top flow. Для охлаждения мощных процов есть хорошие top flow. Но они дороги. На уровне и дороже топовых башен. И из-за цены мало распространены. Но если хочется долгой работы материнки на мощном проце — это имеет смысл
'Закрыто' может быть по разному. Если ребра радиаторов VRM расположены вдоль потока от корпусного кулера на выдув, это будет также эффективно работать в случае top flow. Если вдоль — то в случае top flow эффективность падает, а для башни получаете зоны застоя воздуха. Вообще, в случае top flow радиаторы с vrm лучше снять вообще и охлаждать мать потоком воздуха
В случае top flow, ему всегда есть 'куда уйти'. Странно, что для вас это не очевидно
Вы жжете :) Все материнки делают так, что бы они нормально работали с боксовыми кулерами. Там, где 'закрыто со всех сторон', в случае башни будет застой горячего воздуха. А если радиаторы VRM нормально продуваются (или их нет), то будет преимущество относительно башни. И вспоминаете то, что я писал вам раньше по поводу правильной организации потоков при охлаждении
А теперь вам надо еще разобраться в термодинамике. Важна разница температур. Охлаждение даже теплым воздухом с кулера горячих элементов, это тоже охлаждение. Эффективность тут за счет гораздо большего потока с top flow относительно конвекции и потока, который дают корпусные вентиляторы
Все что придумать смогли?
Если как вы говорите охлаждение «плохое» отвод идет еле еле, то в горячей точке между мосфетами разных фаз, будет очень средняя по палате температура, а в палате болеют все одинаково=)
ага, а потом начинаем считать площадь контакта круглой термопары и шершавого и зачастую не совсем ровного мосфета, добавляем переменную в виде термопасты которую вы намазали для лучшего контакта, и у вас пена из рта начинает идти а внук орет что дед опят поехал крышей.
Когда при общем выходе в 100вт, мы имеем 10-20вт на всех 24мосфетах, дельта температур не будет ТАКАЯ огромная что бы начинать ныть и орать что датчики Г и ничего не меряют.
А теперь о ужас, полигоны зачастую снизу платы, а перехрды находятся сразу под мосфетами.
Кроме того на хороших платах прямо с этими полигонами под мосфетами на нижнем слое, ставят доп радиаторы, пример не лучший тк у тех же стриксов и жирных гиг бывает полноценный бекплейт, но уж больно показательный для бюджетных плат ( эта стоила от 6 до 8)
Еще раз.
Хороший VRM сделан с запасом, имеет хорошее охлаждение с большой массой и достаточной площадью для полу пассивного режима, где ему хватает пассивного охлаждения даже с самыми горячими процессорами.
В крайнем случае с теми же ITX платами или с интузиаст грейд платами, используют активное охлаждение Vrm.
Для процессора никакого смысла от top flow нет, под такой куллер надо очень сложно рассчитывать плату где вокруг такого куллера на плате ничего быть не должно, а вдув холодного воздуха должен происходить с боковой стенки, которые на 99% корпусов уже давно стекло.
Вот и выходит что никому нафиг такая штука не нужна, когда свежий воздух с морды корпуса, втягивается в большую башню и выбрасывается вентилятором на задней стенке а так же на крыше корпуса.
Но вы же уверяете что это лучше? Кроме того что вы купили корпус который будет иметь очень странную компановку с дырявой боковой панелью, вам нужно купить супер оверпрайсный куллер, организовать нормальный выдув с вашей ТОП материнки на которой все заставлено VRM их радиаторами кожухами итд.
Но сделав все это, вы получили 200-300вт тепла которые дуют на видеокарту, на ссд, на оперативку, на VRM, (11700 — 11900 будут сумасшедшими монстрами).
Еще раз 200-300вт не просто выбрасываются из корпуса, а обдувают целую кучу так же нежных компонентов.
Я писал не так. Я писал, что top flow имеет смысл при использовании мощных процов. Правда и тут есть нюансы. На оверклокерских платах все может быть хорошо и в случае башни. А вот применив такой проц в бюджетных платах, будут нюансы. Ну и отдельная тема, это разгон. Лучшие топ флоу по производительности — это как средние или предтоповые башни. Его может просто не хватить для нормального охлаждения. Всегда надо понимать что нужно получить и как этого достичь. Иногда единственный вариант — просто дополнительный обдув VRM
Термопары разные бывают. Да и всегда можно посмотреть тепловизором
Ну то ваши проблемы :)
Почему не измеряют? Что-то измеряют. И да, разница и 20 градусов может быть. И больше
Я вам про это писал 'есть платы и с полигонами охлаждения на нижнем лаере'. Но из-за его размера (вы картинку видели) и того, что на верхнем и нижнем слое там в основном сигнальные линии, его делают чаще на внутреннем слое
На топовых платах — часто да. С запасом. Из-за того, что они рассчитаны на разгон. На бюджетках — как повезет
Топ флоу и работает как активное охлаждение VRM)
Естественно. Его берут не для процессора. Хотя есть еще один случай, когда нужен низкий кулер
Вы заблуждаетесь. У хороших топ флоу совместимость высокая. Вы ими пользовались?
Не обязательно, но желательно, да. На передней + боковая
Вы сейчас серьезно? :)
Я вам писал, когда он может быть нужен
Ничего странного. Просто вырез под 120-140мм. Делается элементарно на любом готовом или берется сразу с вырезом. Кстати, от бокового и температура видеокарты падает. Что тоже плюс
Это мои деньги :) Мне нужно, я купил
У видеокарты забор холодного воздуха идет с боковой стенки и от нижнего переднего вентилятора (ну или единственного спереди. смотря какая конфигурация). А на плату видеокарты сверху — пусть дует теплым воздухом. Ни на что не влияет. По поводу оперативки — при обычной конфигурации там потоки воздуха гораздо меньше. Так что обдув теплым воздухом, но мощным потоком, запросто может только на пользу пойти
В этом и беда, вы заявляете что это лучшее охлаждение для мощного железа, но выходит что надо не мощное а средне бюджетное. Но вот незадача, сейчас даже средне бюджетная мать имеет неплохой питальник, а совсем бюджетный мусор не потянет «мощный» процессор.
Вот и выходит что топ влоу бесполезное решение которое пытается решить проблему которой нет.
Как будете смотреть тепловизором корпус мосфета который закрыт радиатором?
Опять 25, вы говорите про то что топ флоу хорош для мощных систем и зачем то приплетаете в мощные системы бюджетные платы. Зачем?
Они на то бюджетные что бы стоять с бюджетными процессорами которые не будут прогревать VRM.
Вопрос не совместимости а пространства для воздушных потоков.
Еще раз.
ЗАЧЕМ брать готовый новый корпус и резать его, если мы взяли нормальную плату а не обрезанное Г, и поставили туда нормальный процессор?
Начнем с конца. У меня оперативка комнатной температуры, о ужас в самом страшном случае, с водой на 2 секции.
Видеокарта в стандартном корпусе берет воздух снизу, а выбрасывает вверх, в плату, в бока и за корпус. (если мы говорим про стандартную компоновку).
PCiE слот как раз стоит у процессора и блокирует воздух карты, зато теплый воздух от top flow без проблем обдувает карту, чем повышает ее температуру.
А еще есть новые и забавные примеры flow-thru, где поток воздуха от гпу будет задуватсья обратно вашим чудо топ флоу куллером.
Подведем итог. что бы вами любимый Top Flow заработал, нужно быть полным идиотом. Купить дешевую материнку с голым VRM, при этом поставить туда заведомо слишком горячий процессор. Что бы был воздух надо либо специально искать корпус с дырявой боковой крышкой, либо по вашим чертежам — резать новый красивый корпус.
И все это не даст лучшего охлаждения. Все это даст кривую систему построенную на костылях. в которой SSD, память и видеокарта будут иметь температуры заведомо выше чем нормальная конфигурация охлаждения с башней.
А если 50%?
Я ж вам уже отвечал на это. Наилучшее для VRM. Да. Всегда. Но смысл имеет для определенных случаев. В вашем случае с 60W TDP не имеет. В случае грамотной организации VRM на хороших платах, выигрыш будет тоже, но незначительный. Поэтому там заморачиваться не стоит. Имеет смысл при разгоне на обычных платах, при использовании мощных процов на тех же платах. Всегда люди хотят помощнее за минимальную цену. Также может иметь смысл в корпусах с плохой вентиляцией. Типа обозреваемого или с неудачной компоновкой. Ну и кстати, вы же знаете предельные тепловые пакеты для процов современных при отключении лимитов?
например:
Совсем не обязательно топ купить, что бы получить проблему
Это заблуждение. Погуглите по строке vrm overheating problem. Вы увидите, насколько проблема существенна. Даже на достаточно качественных платах
Ее нет конкретно у вас. На вашем проце :)
Снять? :)
Затем, что люди хотят побыстрее и максимально дешево. Это же очевидно. Не покупать самый топ проц и плату за 300 баксов, а взять какой-нибудь 8700 и выжать из него максимум на плате за 100-150 баксов. Или какое-то предыдущее поколение с индексом К, которое сейчас можно найти по нормальной цене. Я думаю смысл понятен
С этим тоже все нормально
В случае, если у человека нет этого выреза, но он собрал такую систему, что он ему нужен (см выше)
Заметьте, я вообще не писал о том, что с оперативкой будут какие-то проблемы в любом случае (и ни одного случая не знаю о проблемах при использовании топ флоу). Это вы начали писать, что плохо ее обдувать теплым воздухом
Он обдувает тот кусок, который дует на плату (если плата 2-3 вентиляторная). Я проверял как вляет топ флоу на видеокарту — никак. А после установки бокового вентиля (я поставил GT на 120мм), она даже упала. В реальности этой проблемы нет
У меня такого нет. Ничего не могу сказать
Что бы он заработал — надо разбираться в том, что вы хотите получить. И понимать, как организованы потоки в корпусе
Я вам писал — голый от неголого почти ничем не отличается. Теплопередача через корпус мосфета на порядки хуже, чем через подложку. Несколько градусов вы выиграете и все
Боковой вентиль красоту не портит. Даже наоборот
Те примерно тот же процент что вы намеряете круглой термопарой на корпусе мосфета? Ну круто че ))
Ну вот опять, в моем случае плохо, и начинаете перечислять.
-корпус с плохой вентиляцией
-Разгон на обычной плате
Те что бы топ флоу заработал мне надо намерянно купить плохой корпус? серьезно? при том пример плохого корпуса — NZXT h700 у него сбоку стекло, плохой приток воздуха за счет малой площади его забора и дополнительных преград в виде пылевых фильтров.
Банально ваш любимый топ флоу загнется тк тут проблема в отсутствии потока свежего воздуха.
В итоге получается что для топ флоу надо не просто плохой корпус, а специально искать плохой корпус…
Но мало того надо специально купить горячий проц, с этим проблем нет, но кросе этого надо ну как то нереально сэкономить на плате, при том это должна быть hx10 или bx20 плата, на которых в случае интела разгона вообще никакого, а в случае амд все порезано, и кроме этого фаз и так кот наплакал что на h410 не встанет i7 c топ флоу, а i5 нормально работает.
Вот опять пришли к результату, надо быть супер идиотом который покупает ультра дешевую плату но с кучей фаз которые открыты потоку воздуха, купит специальный корпус под это добро который вроде плохо продуваем но при этом имеет дырявые стены для входа воздуха, а так же хороший выдув над процессором, и при этом ставит он туда какой то горячий проц но не слишком горячий что бы не спалить бюджетный VRM но слишком горячий что бы VRM без обдува жить не могла.
НУ бред же, все как вы говорите =)
Угу, ну взяли мы 8700, воткнули в САМУЮ дешевую gigabyte z370 hd3 на которой есть радиатор на 4 фазах и еще 2 висят в воздухе. И знаете что? с башней оно работает прекрасно а врм сзади платы и на радиаторе можно трогать рукой, там есть 50-70 но это вполне ок.
я сидел на этой сборке и все прекрасно работает.
Мало того в эту плату я ставил i9 и ничего не произошло, как работал так и работает, врм был горячий, под 80 точно, но за мясца 3 опять нет проблем.
Но это уже сюр пример, в то время проц стоил почти 40-50к а моя самая дешевская гига стоила 7 тысяч новая и 4-5 на барахолке.
Но мы же дураки, мы сейчас купим дешевую плату за 100$ ведь так? И не ошибемся! Мы заплатим 90$ за плату где 8 фаз с радиатором и которая без проблем вытянет хоть 120вт.
В случае с интелом H410 еще только в ITX, так что возьмем платы за 120$, мы же еще в рамках?
О ужас опять в рамках бюджета 150$ и опять куча фаз, нормальное охлаждение и отсутствие требования в активном обдуве.
Почитатели топ флоу чем то напоминают мне аудиофилов.
Им надо создать проблему на пустом месте, а потом героически решать ее кучей костылей.
плата за 100$, обычная башня, куллеры на выдув сзади и вверх = никаких проблем.
У меня есть и тепловизор и много других приборов, т.к. занимаюсь разработкой РЭА и отлично знаю что и как работает. Так что вы опять мимо
Это разные варианты, когда оно может быть нужно. Плюс проблемы с конкретными платами. Я вам написал, что погуглить. Что бы вы представляли себе обьем проблемы
Причем тут вы? Есть проблема. Массовая. Вы спрашиваете зачем топ флоу — я вам подробно ответил, когда от него есть реальная польза. Вам не нужно — не используйте
Вы этого не знаете. Т.к. не используете топ флоу
Корпус — одна из причин. Вы точно читаете сообщения?
Если не ставите для себя задачу разобраться в вопросе — для вас оно все и будет бред. Зато есть псевдо-спокойствие от бутафории в виде массивных радиаторов на VRM при неработающем датчике)
Я рад, что конкретная плата у вас работает прекрасно. И что?
Вам для будущего (ну просто, что бы вы знали) — температура на радиаторе ничего не говорит о температуре компонента. Закон теплопроводности Фурье вам в помощь для самостоятельного изучения
На 4 фазы? Удачи
С чего вы взяли, что не началась деградация мосфетов? Тоже пальцем пробовали?
Я для кого табличку с реальным потреблением процов привел при отключении лимитов? 8700 там есть. 120, серьезно? И опять таки, вы можете хоть все платы с яндекса сюда скопировать. Сколько из них вы сами изучали на предмет нормальной работы vrm? Вот именно
Отличный пример. Аудиофилы считают верными и байки и реальные схемотехнические решения. Но не понимая тех части верят и в одно и другое. Те, кто хейтит аудиофилов, хейтят все подряд, в т.ч. и то, что реально работает, т.к. аналогично не разбираются в тех части. Инженеры смеются и с тех и других. Где-то то же самое и с топ флоу
Где почитать о проблемах я вам написал
Я конечно рад что после вот таких вот мне добавляется работы и денег, но людей жалко.
Если бы мне какой то идиот собрал пк с дешманской материнкой, горячим процом, топ флоу, то такое чудо конечно быстро помрет, а второй раз к такому сборщику идти это конечно будет интересно. У таких сборщиков виноваты будут интел с горячими процами и конечно материнка плохая, и разработчики корпусов глупые не могут сделать дырки сбоку. Но не тупость сборщика который выбрал хрень а не парадму охлаждения, и дешевскую мать.
Если у меня есть чему усомнится то у вас все понятно, отсутствие понимания что происходит с пк железом последние лет 15.
Какими костылями? Топ флоу — это замечательно. Костыли — это у вас в виде бутафории на VRM
Да-да. Это пишет человек, который не знал вначале, что сейчас часто полигон на среднем слое (и спорил с этим), не знал, как происходит у мосфета основной отвод тепла, первый раз в треде услышал за SOA, измеряет температуру мелких элементов пирометром, не понимает, что обдув теплым воздухом — это тоже охлаждение и важна разница температур. Однозначно, у него замечательное понимание 'что происходит с пк железом последние лет 15'))
Ага, тут мне заливает человек который никогда не видел полигонов насквозь платы, охлад платы сзади, и решил мерять мосфеты тепловизором при том что сам изливается информацией какое плохое сопротивление у пластика мосфетов и какая там огромная разница температур будет при измерении.
Про то что разница температур важна это да, но интересно какая разница будет в корпусе со стеклянной боковой крышкой, где стоит 200вт процессор и топфлоу который кочегарит проц под 90с. Ух наверное охлаждение будет ОГНЕННОЕ
Вам откуда знать? Вы топ флоу даже в руках не держали. Просто теоретизируете тут в ветке. А хорошие топ флоу — это state of the art. Купите, проверите, а потом поговорим
С точностью наоборот. Все хотят подешевле и побыстрее. Далеко не все покупают дорогие корпуса с продуманной вентиляцией. Далеко не все покупают топовые платы. А что бывает в обычных — я вам писал, что погуглить и почитать. Но вы продолжаете витать в своих фантазиях
Детсад. У нас подобные платы на фирме разрабатывают (не для ПК, естественно). И что за новый технический термин 'полигоны насквозь'? :) Вы про вии с top на bottom? О да… удивили познаниями)
Опять детсад. Для сравнения относительного падения температуры — этого достаточно. Это не пирометром, как по вашему совету, среднюю температуру по больнице измерять. И я писал, что как можно узнать точно
Вообще-то это факт :)
Причем тут стеклянная или металлическая? Если у вас пара вентилей на вдув и на выдув, хорошее продувание корпуса будет и так (плюс вы позаботитесь об укладке кабелей и расположении компонентов). Вырез на боковой я сделал гораздо позже
Я вам уже писал, топ флоу хороший — это как средняя или предтоповая башня. Т.е то, что у 90 процентов юзеров стоит
ps: в общем аргументы уже детские у вас. думаю на этом можно завершить беседу. изучайте, разбирайтесь, пробуйте для себя что-то, что раньше не пробовали
хотя бы вот так должен крепиться внешний термодатчик к элементу, с которого будут сниматься показания температуры. Поищите подобное на материнской плате. Не найдёте.
Вы давно технологии видели? SMD терморезистор чем не угодил? зачем его мазать и ставить где то, если можно налепить термо резюк чуть ли не на площадку мосфета, чем получить максимально точную температуру.
Хоть LM75A, и даже не парится, данные подтянутся по i2c, микросхема паяется куда угодно.
MCP9700T еще компактнее и не хуже.
На расстоянии в несколько сантиметров температура воздушного потока останется той же как в радиаторе проца или упадёт?
не совсем понимаю необходимость именно такого варианта кулера. у вас холодный проц. зачем вам 130Вт кулер, и стоолько тепловых трубок? is30 30мм получше бы был. только бэкплейт найти надежный. можно тонюсенькую систему конфетку собрать. вы не будете гнать проц. профита немного. проще ядер добавить, а встройка gpu так и так дно из 2010. слайдшоу кругом.
тот кулер чуть не полностью пассивным выходит на современных процах в режиме браузера с десятками активных вкладок. если не сотнями. всегда открываю тучу вкладок в фоне, дурная привычка). потом отправляю в onеtab. браузеры сами умеют их выгружать, но не всегда умеют жор проца и оперативки убавлять, да.
но(!), греются питальники на плате, греется мультик немного и тп. до пассивности далеко — там полностью всю плату переделать, или фрезеровать пластины теплосьемников для всего и к тт, добавить тепловых трубок, добавить кастомных радиаторов и к ним прижать/припаять тт и завести эти кастомно проложенные и погнутые тт вплотную к т.трубкам accelero.
ну и, кстати, так и просится кастомный кулер 170*170+ почти мм. только предусмотреть, чтобы можно было отогнуть часть ребер от разъемов ethernet, audio, usb и тп. которых в 2 -4 ряда на atx платах расположили
подключение ssd. m.2 слотов мне всегда мало было. производители убл**** как один. никак траблу не решают. что им мешает добавить портов m.2 кругом и всюду, добавить плату расширения колва оных и тд. адаптеров m.2->4шт m.2 не видел. но такие же райзеры для майнеров pcie->2-4pcie и выходы на usb3 райзеры под видюхи есть, их дофига и недорого.
мультипликаторы sata есть на али. это гут. под файлопомоечные нужды под склады фоточек, видео, музла и тп самое то. всё свое с собой. круть.
НО(!!!) нет компактных кабелей sata. вот попробуйте найти кабели компактные как шлейфики от ноутов. чтоб торчало из ssd/hdd на 3-4мм макс. запаритесь искать. нет их. стандартные кабели еще и высоко торчат из матплаты. мой кулер aссelero тупо мешал ставить/вынимать их. он вплотную был. пришлось даже подрезать лишний пластик изоляции и согнуть на 90° кабел sata, а потом изолировать термоклеем/лаком/скотчем/изолентой. коротнет еще!
у меня валяется заготовка под супер компактный ноутбукстайл sata кабель. половина от какого-то древнего макбука запчасть, но на другом конце, где вставляется в матплату — так и не нашел донора. еще и разъём питальника sata торчит на 1см+, если не 1.5см. он тоже мешается на thin mini itx платах. все штекеры кабелей как на подбор резиновые. отдельно не продаются, компактных не видел. все см+. даже угловые.
кстати, вот думаю про выбор плат. и афигеваю от дерьмовости встроек. встройки до intel xe не умели новых разрешений мониторов, и по мощности как видеокарты из 2009-2011 макс. разве что новые dx, шейдеры, кодеки и тп.
м.быть проще найти видюху низкопрофильную или короткую.
какой-ниб 1050ti за 2.5к+
хватит пережить редкую ломку поиграть в какую-ниб рпг дьябло стайла, или стратежку экономическую и тп. может даже стрелялку на низких поновее. а вот на встройках даже на самых низких игры не запустите. неиграбельно. казуалки в слайдшоу.
в этом плане м.быть какой-ниб s2011-v3 имеет смысл? процы копеешные, ядер дофига, память копеешная, и, главное, мат.платы КОМПАКТНЫЕ есть. 17*19см, но там 4 слота оперативки у сокета. ГДЕ ВЫ ЕЩЕ найдете такую компактную матплату с 4 слотами RAM?) разве что бу матплату от рабочей станции dell hp и тп. mATX с 4мя слотами существенно больше по размеру будут. и точно нахлобучат кучу разьемов на панели. в 4 этажа. ть.
и через райзер ту видюху. в одной плоскости с мат.платой. лепота)
далее. выбор mini-itx. я понимаю. сам намучился с thin mini itx (а mini-stx врагу не посоветую. портов usb — 3(! три шт, включая нераспаянные, которых не оказалось), высота под стать самым древних мат.платам, питание тооолько от 19в и вход ноутбучный, что место не экономило ни разу, сравнивая с двумя на выбор в thin mini itx, да еще и напряжением чуть не 12-20+. одна плата gigabyte s1150 питалась норм и от 12в бп, и от 19в ноутбучного. афигенно было, да еще и pcie x4 на матплате нормальный был. а не m.2/mpcie только. ну и тп) главный минус — питальники thin mini itx саамые слаабые из всех матплат( еле 4х ядерные питают. бп трещит, перегревается, в наушниках треск, usb ужасно работает, у телефона фантомные нажатия бывают. и тп. а 4+ ядра легко под 200+Вт выжирают.
места на mini stx настолько мало, что инженеры asus, например, вокруг и под одной из ножек крепления кулера огромную дорожку 19В до vrm из питальника оставили. одну плату сжёг таки, коротнуло с кулера на видюху, хотя я там специально из опасений пластик и бумаги проложил. с первой попытки. хахах, ть. тонкий слой краски до радиатора. это сильно. 19В, 200+Вт и отдельный бп для видюхи. привет придуркам из асуса. чтоб им под попами водителя в авто прокладывали все провода в их электромобилях, чтоб при авариях наверняка.
имхо, низкопрофильный радиатор с медяшкой в центре и вентилятором справился бы не хуже, а то и лучше чем модные тепловые трубки.
и был бы раза в 4 дешевле и проще в обслуживании (чистка/замена вентилятора).
а мне так не кажется.
внизу фото посадочная площадка перекрывает доступ воздуха вентилятору, соответственно, тот не продувает воздух через ребра радиатора в этом месте…
кажется/не кажется, я могу сказать только с пози2ии собственного опыта — больше 15 лет возился с компами в комп. магазине — пробовали разное охлаждение, от безкулерных систем, до водянок.
старый интеловский радиатор снежинкой с запрессованным медным (или латунным) цилиндрическим стаканом почти лучше всех справлялся в повседневных задачах.
конечно, башни весом по полтора кило с кучей трубок и вентилем на 140 эффективней, но цена и размер…
шум уменьшается пропорционально размеру вентилятора — бОльший вентилятор прокачивает бОльший объем воздуха при меньшей скорости вращения, а здесь система в режиме воздушного голодания…
что мешало поставить обычный радиатор и вентилятор сверху? наверное, желание заработать, ведь стоил бы он в 3-4 раза меньше.
даже башня весом чуть более полкило разорвет интел с медным пятаком. Тот же гаммакс 400 и сделает это тише.
и что значит лучше справляется? лучше охлаждает? вряд ли. дешевле? однозначно.
Автор просто неудачно сфоткал этом место. Между куллером и площадкой процессора есть зазор. Достаточен ли он для нормальной работы, — это нужно пробовать.
при этом у него и балансировка хуже и выше вибрации. как правило, 120-ки не громче 140-к при том же CFM
а вот это правильное замечание. тот вентиль на дне надо убрать и поставить тонкий сверху. поток направить на плату
К Вам претензий никаких нет.
Высота всего 3см, при желании вертушку можно заменить что-то более производительное.
На менее горячем проце успешно трудится INTEL E97379 без медного основания.
Термопаста Arctic MX-4
представленные вами кулеры будут тупо гонять внутри корпуса воздух, прогревая все внутри.
да и при любом случае они лучше не будут.
С такими высокими элементами теплообмен будет сильно ограничен.
И PICO-PSU под Вашу cистему с минимальным запасом нужен хотя бы 200W, что добавит тепла в коробку…
Хорошо если у Вас места для компа, больше :)
Учитывая установочные высоты кулера производителем:
HDD: 1. M/B Radiator Height Under 20mm, Install 1*3.5" HDD
2. M/B Radiator Height Under 36mm, Install 2*2.5" HDD
добавив высоту HDD (20мм+25мм или 36мм+9мм) получаем 45мм.
Вывод — радиатор тупо закроет верхняя крышка.
Как говорили выше интеловский кулер будет еффективней!
ЗЫ У продавца есть c решетчатой верхней крышкой за +3$, либо самому заморочится и засвелить её.
Решётка с подобным «шашечным» расположением отверстий сверлится легко и выглядит неплохо. При таком расположении отверстий, небольшая неточность ручной сверловки в глаза не бросается.
Изначально планировал Thermalright AXP90 купить, но никто мне его не захотел привозить, а кто мог привезти, просто шокировал ценой.
И или ваще не реально...!!!
Да, они считаются в работе шумнее, но в текущем исполнении воздушный поток сразу упирается в теплосъемник и материнку, а с центробежным было бы в стороны. Так что может быть было бы и тише и эффективнее. Но, конечно это возня с креплением, поиск подходящей центробежной крутилки (скорее всего из СО ноутбуков и видеокарт).
Впрочем, в обозреваемом кулере, судя по фото, вентилятор направлен на выдув от материнки через перфорацию в верхней стенке корпуса. Мне подобные решения не нравятся, т.к. при разрежении воздуха внутри корпуса пыль начинает залетать в него через любую мало-мальскую щель. При нагнетании же происходит наоборот, и достаточно в нужном месте приколхозить фильтр, чтобы залезать в системник только для смены термопасты раз в несколько лет.
Система абсолютно работоспособная!
В данной конфигурации БП явно избыточен. Много будет «есть в себя».
В новом комплекте, как по мне, конфигурация накопителей странная.
Ага…
1-го февраля в комментарий обзору :)
Вот цитата автора обзора. Её смысл — «все доступно в сети.» Именно это утверждение я оспариваю. Не всё легко найти, не всё качественно, не всё доступно ОНЛАЙН в любой момент по первому требованию и в нужном качестве. Разговор не только о музыке и фильмах.
Да и рекламу «светлого будущего» от правителей привёл там же, чуть ниже.
Для хранения файлов есть NAS и бывшие книжные полки.
У самого компик с NVME SSD аж на 256 гигов. Всё остальное на NASах и на полках.
Занят меньше чем наполовину, даже без учёта Резервной области на диске в 23гб.
1) Я солидарен с вами в том, на интернет надейся — а сам не плошай. Во буквально сегодня новости были, что американцам ограничили доступ к фильмам про биржу (из-за истории с GameStop) А чуть раньше — к классическим мультавм (которые стали по нонешним меркам не политкорректны). Так что не от одного чебурнета опасность исходит.
2) Ткуть новом — оно у меня завсегда с собой. Вот кабы денег… Ср
что означает, что вы с ней не вполне согласны. А конфиг там, напомню, пара SSD
В чем же именно вы не согласны (напомню, я не телепат и опираюсь лишь на ваши слова, не на мысли)
Далее вы не говорите, что SSD должно быть три, или один, а не два. Вы говорите о HDD — которых у автора нет. Причем с указываете недостаток того того, что у него их нет
Принимается? :)
И ОБА по 1 терабайту. Возможно, просто пошло из того, что было. Тогда понятно. А, вот если это выбор целенаправленный, тогда — нет.
Такие «конФИГИ» любят крутить в мелких сборочных конторах. Когда такой комп попадает в руки, становится сразу виден уровень сборки и примерная величина ценника…
Конкретно в данном случае я преследовал следующую цель. Система и игры будут на Самсунге, и точка, как очень достойное решение по всем пунктам. Почему не взял его на 2 ТБ я объяснил. Почему взял именно С11 про? Да потому что он мне по деньгам удачно вписался, а ещё он вполне достоен по скоростям, которые даже если и не пригодятсяв данный момент, но возможно пригодятся скоро.
Надеюсь немного прояснил.
Имея возможность купить тоже что и Вы, не могу найти для себя необходимость. Вот что я имел ввиду.
разница между другими m.2 накопителями как nvme так и нет 1500 рублей где-то. 2,5 и 3,5 накопители исключены.
По Самсунгу нормально, по А-Дата вроде были вопросы (если не ошибаюсь).
По NVME вопросов не имел. Вопросы были по одинаковым объёмам в 1тб.
По выбору, на тот момент и на текущий накопители вполне.
Да и несколько лет ещё пролежать надо.
— Чё?
— Сильный хлопок, говорю! Поверхность дома стабилизировалась, возможен отрицательный прирост жильцов…
www.theverge.com/22256424/stocks-gamestop-wall-street-movies-wolf-big-short-streaming-netflix-hulu-hbo
просится что-то NUC-образное. Благо сейчас на выбор есть. Хошь на интел, хошь на АМД — ср к примеру simplynuc.com/nuc-products/ чтоб еще 100 ссылок не плодить
А ваш реальный выбор выдает какие-то другие цели. Может — покопаться в железе. Может — оптимизировать по цене
Может — использовать по максимуму скопившееся железо — я вам в голову не влезу. Но если вы их изложите — будет понятнее сравнить со своими хотелками каждому.
по форм-фактору может быть и нук
но использование встроенной графики под игры накладывает определенные требования в виде хорошего разгона оперативной памяти, и немного видеоядра. А также возможно даунвольта.
не без этого!
иначе просто купил бы asrock jupiter x300 или deskmini x300
попробую сформулировать в 3 части к готовому системнику )
DeskMini нравятся, т.к. не ноутбучные процы и нормальный кулер (относительно) можно поставить. Но на некоторые надо корячить радиатор на чипсет.
Минус в том, что кулер крепится с помощью гаек с обратной стороны МП — есть шанс погнуть плату. Пытался присобачить бекплейт от Noctua (на нем есть отверстия) — не хватило длины винта на креплении моего кулера.
Ps про Metalfish T40 не забыл, спустя два месяца получил его, когда дома в командировке буду — сделаю обзор)
Был такой чуть ли не из самой первой партии- даже без нагрузки температура улетала в 60-70 градусов, под нагрузкой без разгона- 100+
Заменил на медный криорик- идеальная тишина и температура в пределах 50 градусов (до 70 под нагрузкой)
И это все в суперкомпактном корпусе)
температуры до 75C под linux на 1.28v, сейчас уже стоит 1.23v и процу холодно при браузинге\ютубе\кодинге — 32-35C
вентиль очень шумный, нужно держать на ~800-1200 оборотов что бы была тишина (жду когда приедет noctua)
конечно пришлось еще поработать немного дремелем, но результат мне очень нравится — получилось собрать максимум в очень маленьком корпусе
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.