+36 |
2070
54
|
+49 |
2706
94
|
+26 |
2389
53
|
продавец правильно пишет: для BGA корпусов. то есть давится через сито…
а то, на что Вы намекаете называется «паяльный флюс»
radiolot.by/shop/-flusi/84-pajalnaja-pasta-pasta-cynel-1.html
microteh.ck.ua/ru/microteh.php?pid=44&det=08554
то же самое можно и на российском сегменте найти…
Р.S. Она еще и свинцовосодержащая — фу!
А предсказуемость результата — дело опыта. Опытные товарищи накатывают чипы за секунды и с совершенно предсказуемым результатом.
О накатывании шаров (выводов) на bga-чипах?
Потому как после этой фразы я прям начал сомневаться:
Иначе у меня подозрения на флуд и амнезию одновременно, как ни странно,
у меня возникли некоторые сомнения в том, что либо:
а) мы обсуждаем совершенно разные вещи;
б) вы совершенно не разбираетесь в теме.
Для уточнения, того, какой из озвученных вариантов верный я аккуратно задал вопрос в предыдущем сообщении, предполагая, что у нас вариант «а», но, похоже, у нас вариант «б».
Хотя судя по вашему слегка вызывающему ответу с попытками удаленной постановки диагнозов, вы считаете, что в теме вы разбираетесь и обсуждаем мы одно и то-же. Ну ОК.
Тогда, для начала, я приведу вот такую первую попавшуюся ссылку на набор «bga-шаров»
В этом лоте представлен вполне типичный набор из шаров разного диаметра, применяемых при накатке выводов на bga-чипах.
Как видим, самый маленькие шары, имеющихся в данном лоте — это шары диаметром 0.3мм. Тут сделаем ремарку — шары с меньшим диаметром вообще существуют, но те кто реально работал с шарами 0.2мм-0.25мм хорошо представляют, что это достаточно непросто в силу целого ряда факторов, таких как:
— попадаются шары у которых гуляет размер и на маленьких шарах это сильно критично;
— трафареты имеют не идеальные отверстия, что опять-же становится критично при столь малых размерах;
— как следствие малого размера, шары имеют и малый вес, а это приводит к тому, что шарики, иногда, просто летают под воздействием статических зарядов окружающих предметов. Это сильно усложняет работу с ними.
Потому на практике шары меньшего диаметра чем 0.3 обычно не применяются.
Так что чипы, с выводами диаметром менее 0.3мм-0.25мм ( а это большая номенклатура микросхем, применяемых в современных мобильных телефонах и планшетах) накатывать шарами не целесообразно, а порой и не возможно.
Кроме того, небольшие чипы даже с выводами 0.3мм-0.35мм накатывать пастой гораздо быстрее чем шарами. А это ещё бОльшая номенклатура современных микросхем.
Вы, конечно же, можете со мной поспорить, но практика показывает, что «опытные товарищи» за очень редким исключением катают мелочь именно пастой. И уж точно это делается не в целях экономии денег, а исключительно с целью экономии времени и трудозатрат.
в банггуде banggood.com/XG-Z40-10cc-Syringe-Solder-Paste-Flux-Paste-Sn63Pb37-25-45um-p-973158.html
3 шприца за 6.31 с купоном 5-10 (1080 поинтов стоит)
ebay.com/itm/131771730963
Но у меня тоже в холодильнике :)
Если держать в холодильнике, флюс высыхает гораздо менее активно. Но тут такое дело — может у вас расход этой пасты — банка в неделю. В таком случае можно этим не заморачиваться.
https://aliexpress.com/item/item/MECHANIC-Reparing-Solder-Soldering-Paste-XG-50-XG-500-42g-Sn63-Pb37-25-45um/32574193508.html
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.