Название бренда Reletech
Происхождение Китай
Пластина радиатора Да
Тип шины PCIe 3.0x4
Тип флеш-памяти NAND TLC
Транспортный протокол NVME
Тип интерфейса Компьютерная шина PCI Express
Тип интерфейса M.2 2280
Контроллер PHISON E15
Макс последовательного чтения 3300
Макс последовательного чтения 2800
Highest order writeing speed 512/2400MB/s 1000GB 3300MB/s
Package Size 80/22/2.3mm
Weight 6.5g
Warranty 5 years
v0.361a
OS: 10.0 build 19043
Drive : 3(NVME)
Driver : OFA(2:0)
Model : Reletech P600 M.2 SSD 500GB
Fw : EHFM31.1
HMB : 65536 - 65536 KB
Size : 476940 MB [500.1 GB]
LBA Size: 512
AdminCmd: 0x00 0x01 0x02 0x04 0x05 0x06 0x08 0x09 0x0A 0x0C 0x10 0x11 0x14 0x80 0x81 0x82 0x84 0xD0 0xD1 0xD2 0xE0 0xE1 0xE2
I/O Cmd : 0x00 0x01 0x02 0x04 0x05 0x08 0x09
Nvme_Dump_System_Info_5007 error: -1
Firmware lock supported [02 04] [P001] [0100]
Handshake error: 2
Drive state [02 04]
F/W : EHFM31.1
P/N : 511-210722028
Bank00: 0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
Bank01: 0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
Bank02: 0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
Bank03: 0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
Bank08: 0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
Bank09: 0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
Bank10: 0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
Bank11: 0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
i2c[3B] exist
Controller : PS5015-E15
Nand vendor : Micron (0x2c)
CPU Clk : 667
Flash CE : 8
Flash Channel : 4
Interleave : 2
Flash CE Mask : [++++---- ++++---- -------- --------]
Flash Clk,MT : 10
Block per CE : 2224
Page per Block: 2112
Bit Per Cell : 3(TLC)
PMIC Type : PS6103
PE Cycle Limit: 40000/700
JEDEC : MICRON MT29F512G08EBLEE3W [7F40]
Page size : 18352 (16384+1968)
Page/Block: 2112
Block/LUN : 2224
LUN/Chip : 1
Bit/Cell : 3 (TLC)
PlanAdrBit: 2 (4 plane)
Endurance : 700
0x2c,0xc3,0x8,0x32,0xea,0x30,0x0,0x0 - Micron 176L(B47R) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
v0.16
JEDEC : MICRON MT29F512G08EBLEE3W [7F40]
JEDEC MID : 0x2C
JEDEC ver : 0x6 (parameter page rev 1.0)
Features supported: 0x0118
multi-plane program and erase operations
multi-plane read operations
program page register clear enhancement
Optional commands supported: 0x03ff
Page Cache Program command
Read Cache commands
Get Features and Set Features
Read Status Enhanced (Primary)
Copyback
Read Unique ID
Random Data Out (Primary)
Multi-plane Copyback Program (Primary)
Small Data Move
Reset LUN (Primary)
Secondary commands supported: 0x0058
Random Data Out
Multi-plane Program
Multi-plane Block Erase
ParPageNum: 35
Page size : 18352 (16384+1968)
Page/Block: 2112
Block/LUN : 2224
LUN/Chip : 1
Row+ColAdr: 4+2
Bit/Cell : 3 (TLC)
ProgPage : 1
PlanAdrBit: 2 (4 plane)
Multi-plane operation attributes: 0x07
No multi-plane block address restrictions
program cache supported
read cache supported
ToggleDDR3: 0x1fff (upto 600 MHz)
Max tProg : 3375
Max tBers : 30000
Max tR : 67
Min tRmp : 67
Min tCCS : 400
Typ I/O C : 1.1
Typ Inp C : 4.0
Typ CK C : 0.0
tADL,ns : 150
Driver strength support: 0x08
supports 37.5 Ohm and 50 Ohm drive strength, Default is 37.5 Ohm
Valid Beg : 1
ValidEndur: 0
ECC and endurance information block 0:
BitCorrECC: 155
CodewordSz: 11
MaxBB/LUN : 216
Endurance : 700
Vendor Rev: 1
CRC16 : 0x7F40 - Ok
smartctl 7.1 2019-08-20 r4949 [i686-w64-mingw32-w10-b19043(64)] (CircleCI)
Copyright © 2002-19, Bruce Allen, Christian Franke, www.smartmontools.org
=== START OF INFORMATION SECTION ===
Model Number: Reletech P600 M.2 SSD 500GB
Serial Number: 16122106110938
Firmware Version: EHFM31.1
PCI Vendor/Subsystem ID: 0x1987
IEEE OUI Identifier: 0x6479a7
Controller ID: 0
Number of Namespaces: 1
Namespace 1 Size/Capacity: 500 107 862 016 [500 GB]
Namespace 1 Formatted LBA Size: 512
Namespace 1 IEEE EUI-64: 6479a7 5200d003b2
Local Time is: Tue Sep 20 02:48:35 2022 RTZST
Firmware Updates (0x12): 1 Slot, no Reset required
Optional Admin Commands (0x0017): Security Format Frmw_DL Self_Test
Optional NVM Commands (0x005f): Comp Wr_Unc DS_Mngmt Wr_Zero Sav/Sel_Feat Timestmp
Maximum Data Transfer Size: 64 Pages
Warning Comp. Temp. Threshold: 84 Celsius
Critical Comp. Temp. Threshold: 88 Celsius
Supported Power States
St Op Max Active Idle RL RT WL WT Ent_Lat Ex_Lat
0 + 5.00W - - 0 0 0 0 0 0
1 + 2.40W - - 1 1 1 1 0 0
2 + 1.92W - - 2 2 2 2 0 0
3 - 0.0700W - - 3 3 3 3 1000 1000
4 - 0.0050W - - 4 4 4 4 10000 40000
Supported LBA Sizes (NSID 0x1)
Id Fmt Data Metadt Rel_Perf
0 + 512 0 1
1 - 4096 0 0
=== START OF SMART DATA SECTION ===
SMART overall-health self-assessment test result: PASSED
SMART/Health Information (NVMe Log 0x02)
Critical Warning: 0x00
Temperature: 31 Celsius
Available Spare: 100%
Available Spare Threshold: 5%
Percentage Used: 0%
Data Units Read: 1 [512 KB]
Data Units Written: 0
Host Read Commands: 25
Host Write Commands: 0
Controller Busy Time: 0
Power Cycles: 1
Power On Hours: 0
Unsafe Shutdowns: 1
Media and Data Integrity Errors: 0
Error Information Log Entries: 0
Warning Comp. Temperature Time: 0
Critical Comp. Temperature Time: 0
Error Information (NVMe Log 0x01, max 63 entries)
No Errors Logged
+23 |
1718
52
|
+156 |
3603
43
|
+45 |
2429
84
|
зачем полировать? там комплектная термопрокладка 1.3мм
ssd с пиковым потреблением в 3 ватта, но как правило бездельничающего, это не касается. ну и радиатор прикрутить никто не мешает, если есть место.
www.amd.com/en/products/cpu/fx-6300
максимальная (рекомендуемая) рабочая температура с длительной нагрузкой 70 градусов
больше на троллинг похоже
водянку с дохлой помпой могу в подарок почтой выслать, помпу скорее всего можно починить.
Я свой 8300 тоже в гараж затащил.
Не понимаю только, зачем его там разгонять.
Что у вас там за задачи, с которыми он без разгона не справляется?
И если там действительно такая нагрузка, не проще ли продать изначально ущербный AM3+ (мать+проц) и купить какой-нибудь бюджетный китайский 2011-ый? Например 2689 или 2650v2. Производительности у них раза в 2+ больше, а по деньгам примерно то же самое выйдет.
я к тому, что проблема где-то есть и она не в температуре, либо просто стеб
конечно в старые времена, когда тепловыделение не было основным ограничивающим фактором, это было выражено куда более заметно.
DDR/PCI-Eх16/20 работает напрямую с процессором
А вся остальная требуха идёт через чипсет.
примерно как и у интеля на s1366, хоть контроллер памяти там уже и интегрирован.
от того же, что южный мост в простонародьи переименовали в хаб — ничего принципиально не изменилось. собственно интель применительно к своим чипсетам ;) ввел эту терминологию еще во времена заката вторых пней.
В любом случае, крайне маловероятно, что синий экран смерти является следствием перегрева мостов. Отвалившаяся клавиатура или диски — это я бы еще поверил.
скорость — линия там всего одна, смотря какой версии, 1/2/3 — 200/400/800, но 3 — маловероятно, тогда уже m.2 распространились. так что скорее будет хуже sata600.
Адаптер для короткого порта можно спокойно включить и в длинный порт pcie, не проблема, винт потуже затянуть и будет сидеть. Просто выбрать адаптер нужной версии (2.0, 3.0 и вот 4.0 даже есть, для 5.0 наверное еще нету и видеокарты же даже в 5.0 не лезут еще) и надо выбить 4 линии, а также взять адаптер для правильного диска (ngff и nvme соответственно). Есть адаптеры на 2 диска m.2.
Ну то есть подключить можно как правило только в большой порт и как правило это переведет видеокарту с 16 линий на 8, тогда будет полная скорость. Притом на старых мамках или китайских за 10 баксов особо не надейтесь в nvme m.2 порт вставить якобы готовый, там тоже может быть x1 жалких выведено и на таких материнках лучше даже адаптер купить и в большой порт вставить. И если диск загрузочный, то надо скомилировать биос на основе вашего (легко, есть готовые способы) и прошить его с флешки, только не стандартной утилитой, а именно с флешки.
там скорее вопрос в механической совместимости конструкции возникает, ибо слот и так половинчатый, а возвышающийся через переходник m.2 вполне может пересекаться в охлаждением видеокарты.
если же покусится на нижние pcie x16 слоты, то в первом в любом случае останется x8, зато в остальные два при этом можно воткнуть пару с полноценной x4 шиной 3 версии подключеной к процу.
2. чем мерилось энергопотребление? И любопытно было бы сравнить потребление с вкл и выкл hmb. Т.е. в конечном итоге понять насколько существенно это влияет на нагрев диска.
2. подключение через переходничок с ina219. а дальше уже на экранчик и по компорту.
здесь — в простое не влияет, под нагрузкой — где ниже скорость, там ниже и потребление. например на самом аномальном варианте с чтением (~800 vs 2200) — 2.0 vs 2.6Вт в смысле с hmb — выше.
во время прохода cdm7 c отключенным — добавил в обзор (с наложением).
3. И спасибо за тест с hmb. Значит собственная dram дает прибавку 10-20% по тепловыделению в зависимости от текущего режима работы. Непонятно, правда, почему на отметках 30 и 180 потребление без hmb вдруг больше. И какая операция в этот момент производилась.
«2.0 vs 2.6Вт в смысле с hmb — выше.» Я это увидел только в районе отметки 180, где, наоборот, «HMB dis» величина выше.
И спасибо за тест с hmb. Значит собственная dram дает прибавку 10-20% по тепловыделению в зависимости от текущего режима работы.
учитывая некоторые аномалии — я бы не экстраполировал данные результаты на другие накопители.
Непонятно, правда, почему на отметках 30 и 180 потребление без hmb вдруг больше. И какая операция в этот момент производилась.
у cdm7 выполняются первый стобец сверху вниз, далее второй, и третий. это — последовательные чтение и чтение+запись, которые с отключенным hmb заметно быстрее. собственно — потому.
«2.0 vs 2.6Вт в смысле с hmb — выше.» Я это увидел только в районе отметки 180, где, наоборот, «HMB dis» величина выше.
эти цифры для чтения аидой с 8M блоком.
эт я запутался, с включенным hmb тут именно ниже, и скорость, и потребление.
Вроде энергопотребление не сильно большое и перегреваться не должен.
Радиатор колхозить не хочется, а стандартный не влезет в ноутбук.
Получил P600 на терабайт, начал ставить в ноут.
Несмотря на компактные размеры ноута, удалось приклеить на SSD медный радиатор толщиной 3 мм с али.
Температура с радиатором при массированной записи (больше 250 гиг) поднялась до терпимых 58 градусов.
Остывает довольно медленно, так как в ноуте нет вентиляции…
Линейная скорость записи по исчерпании кэша упала на какое-то время до 190, но быстро поднялась в 200+ и постепенно устаканилась на отметке 240-250. Меня вполне устраивает.
Хорошая новость — физически накопитель наполовину пустой(контроллер и два чипа памяти Micron 176L(B47R)), можно укоротить до 60-ки(увы, до 42-ки чуть-чуть не получится).
P.S. После установки драйвера phison скорость записи возросла до 400 МБ/с, вообще замечательно. На нагрев изменение скорости особо не повлияло, похоже, нагрев больше связан с объёмом непрерывной записи.
В простое температура падает до 27 градусов
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.